測(cè)試方法
設(shè)備外壁:雙面鍍鋅鋼板,表面噴塑處理
外部結(jié)構(gòu)加強(qiáng)件:雙面鍍鋅鋼板、表面噴塑處理或Q235 型鋼、表面酸洗、磷化、表面噴塑處理
設(shè)備內(nèi)壁:SUS321(1.2mm)不銹鋼板
內(nèi)部結(jié)構(gòu)加強(qiáng)件:SUS321 2mm 不銹鋼加固
絕熱材料:硬質(zhì)聚氨酯泡沫+超細(xì)玻璃纖維
底板承重能力:≤160kg/m2(均勻載荷)但箱內(nèi)總的承重量(底板和樣品架合計(jì))不超過(guò):160kg
滿足標(biāo)準(zhǔn):1、GB/T2423.2-2008(IEC60068-2-2:2007)高溫試驗(yàn)方法Bb / 2、GJB150.3-1986 高溫試驗(yàn)
測(cè)試指標(biāo)
特點(diǎn)
·支持SATAI/II/III的測(cè)試;
·支持SATA的測(cè)試片數(shù)定制化例如100片、150片、200片、400片等;
·支持研發(fā)微小型定制化,例如2片、6片等等;
·支持(室溫~+150度) 的測(cè)試;
·支持自動(dòng)化溫控測(cè)試;
·支持全部采用軟體進(jìn)行智能化控制測(cè)試;
·支持測(cè)試測(cè)試軟體的定制化;l支持箱內(nèi)風(fēng)速與溫度均衡;
·支持PCIE/EMMC/UFS/DRAM/Flash老化的定制化研發(fā);
·支持網(wǎng)絡(luò)化控制,可以異地控制測(cè)試并看測(cè)試結(jié)果;
·支持APP遠(yuǎn)程控制測(cè)試;