芯片剪切力測試機(jī)

WBE威邦芯片剪切力測試機(jī)是一種多功能推拉力測試機(jī)：產(chǎn)品適用于半導(dǎo)體IC封裝測試、LED封裝測試、光電子器件封裝測試、PCBA電子組裝測試、汽車電子、航空航天、等等。亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析領(lǐng)域以及各類院校教學(xué)和研究。

芯片剪切力測試機(jī)功能： 

1.可實現(xiàn)多功能推拉力測試；

2.任意組合可實現(xiàn)多種功能測試； 

3.滿足單一測試模組；

4.創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計模式； 

5.強(qiáng)大的數(shù)據(jù)處理功能；

6.簡易的操作模式，方便、有效。

測試項目示意圖：

我們?yōu)槟峁?4小時方案服務(wù)及客戶樣品定制方案。

1.可進(jìn)行各種推拉力測試: 金球、錫球、芯片、導(dǎo)線、焊接點等；

2.測試負(fù)載力達(dá)500kg；

3.獨立模組可自由添加任意測試模組；

4.強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計、破斷分析、QC報表等功能；

5.X 和 Z 軸可同時移動使拉力角度保持一致；

6. 程式化自動測試功能；

一，主要技術(shù)參數(shù)：

1、拉力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇，綜合測試精度0.1%；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)；

2、小推力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇，綜合測試精度0.1%；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)；

3、大推力測試精度：傳感器量程看下面表格選擇，綜合測試精度0.1%；(可根據(jù)客戶需要配置不同量程傳感器)；

4、軟件可開放選擇：壓力測試、推力疲勞性測試、芯片高度測量、線弧高度測量；

5、X工作臺： 有效行程80mm;分辯率0.001mm(可根據(jù)客戶需要定制更大行程)；

6、Y工作臺： 有效行程80mm;分辯率0.001mm (可根據(jù)客戶需要定制更大行程)；

7、Z工作臺： 有效行程75mm;分辯率0.001mm (可根據(jù)客戶需要定制更大行程)；

8、平臺夾具：平臺可共享各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)；

9、四軸運(yùn)動平臺，采用進(jìn)口傳動部件，確保機(jī)臺高速、長久穩(wěn)定運(yùn)行；

10、雙搖桿控制機(jī)器四向運(yùn)動，操作簡單快捷；

11、機(jī)器自帶電腦，windows作業(yè)系統(tǒng)，軟件操作簡單，顯示屏可一次顯示20組測試資料及力值分布曲線；   并可實時匯出、保存資料；

12、外觀尺寸：長570mm*寬400mm*高670mm；

13、電源：220V±5%   功率：300W(max)；

14、驅(qū)動：采用日本松下伺服馬達(dá)驅(qū)動，提供穩(wěn)定，寬幅可調(diào)的轉(zhuǎn)速驅(qū)動，高轉(zhuǎn)速，低振動，高速定位。

15．傳動：采用高精度滾珠螺桿輪傳動，高效率，高剛性，變形小，低噪聲；

16．導(dǎo)向：采用南埋韓原産之鉻鋼桿四柱導(dǎo)向,耐磨同軸性；

17．驅(qū)動：采用日本松下伺服馬達(dá)驅(qū)動，提供穩(wěn)定，寬幅可調(diào)的轉(zhuǎn)速驅(qū)動，高轉(zhuǎn)速，低振動，高速定位。

18．位移測量：采用日本LINE高脈沖（10000r/p）光電編碼器測量位移，高達(dá)：0.0001mm；

19．力值測量：采用進(jìn)口高精密防爆型拉壓荷重元，精度：0.03%F.S

20．機(jī)架外罩：采用冷軌鋼板剪折成形，并經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質(zhì)感；

21．機(jī)臺底座：采用45#模具鋼經(jīng)研磨加工、拼焊而成，并經(jīng)專業(yè)鉗工水準(zhǔn)儀作水平定位處理，堅固耐用，表面經(jīng)靜電噴涂處理，耐腐防銹富有質(zhì)感；  

二，操作軟件界面：

三，測試夾具：

四，主要配置清單：（除標(biāo)注外的全部標(biāo)配）