CiHo+ 3000硬度計(jì)可從187.5至3000kgf之間進(jìn)行布氏硬度測(cè)試,并根據(jù)壓痕深度的硬度測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)(HBWT法)在測(cè)試結(jié)束時(shí)自動(dòng)顯示HBW硬度值。這有助于快速、輕松的執(zhí)行重復(fù)性測(cè)試。
其載荷應(yīng)用系統(tǒng)包括一個(gè)直接在壓頭上方的測(cè)力傳感器(提供高精度測(cè)量),以及一個(gè)由PC控制的伺服電機(jī),來(lái)獲得更高的應(yīng)用載荷穩(wěn)定性。測(cè)量結(jié)果可清晰的顯示在屏幕上。
它的電子系統(tǒng)和定制化軟件支持不同測(cè)試類(lèi)型的選擇,并可顯示帶有兩個(gè)圖表(載荷/時(shí)間和載荷/深度)的最終測(cè)試結(jié)果。
它帶有一套LHB布氏壓痕數(shù)字測(cè)量系統(tǒng),用于布氏壓痕自動(dòng)測(cè)量(HBW法)。
布氏載荷 kgf | 62.5、100、125、187.5、250、500、750、1000、1500、3000 |
載荷應(yīng)用速率 | 自動(dòng)調(diào)整 |
測(cè)試載荷選擇 | 通過(guò)觸摸屏自動(dòng)調(diào)整 |
載荷傳感器 | HBM® 高精度測(cè)力傳感器 |
豎向承載能力 mm | 650 |
左右立柱間距 mm | 900 |
尺寸 mm | 1440 x 1160 x 1720 |
讀出系統(tǒng) | 帶有微處理器的觸摸屏 (霍伊特) 可在15英寸觸摸屏上直接讀出硬度值 通過(guò)壓痕深度直接讀出硬度值(HBWT) 統(tǒng)計(jì)計(jì)算功能(中位數(shù)、偏差、行程等) 測(cè)量結(jié)果可存儲(chǔ)在數(shù)據(jù)庫(kù)中(.mdb) |
• 布氏壓頭 - Ø10mm硬質(zhì)合金球。
• 布氏壓頭 - Ø5mm硬質(zhì)合金球。
• 每種壓頭的備用硬質(zhì)合金球。
• 布氏標(biāo)準(zhǔn)塊 HBW 10/3000。
• LHB布氏壓痕數(shù)字測(cè)量系統(tǒng),用于布氏壓痕自動(dòng)測(cè)量。
• 附件箱。
• 說(shuō)明書(shū)。
• 布氏壓頭 - Ø5mm硬質(zhì)合金球。
• 每種壓頭的備用硬質(zhì)合金球。
• 布氏標(biāo)準(zhǔn)塊 HBW 10/3000。
• LHB布氏壓痕數(shù)字測(cè)量系統(tǒng),用于布氏壓痕自動(dòng)測(cè)量。
• 附件箱。
• 說(shuō)明書(shū)。
• 布氏壓痕數(shù)字測(cè)量系統(tǒng)
• 布氏讀數(shù)顯微鏡
• 硬度計(jì)壓頭
• 標(biāo)準(zhǔn)硬度塊
• 布氏讀數(shù)顯微鏡
• 硬度計(jì)壓頭
• 標(biāo)準(zhǔn)硬度塊