孔銅測厚儀CMI500,銅厚測量儀CMI500功能介紹
用 途:用于侵蝕工序前、后,測量孔內(nèi)鍍層厚度。*的設計使CMI500能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。
特征:1.RS-232接口可調(diào)節(jié)傳送速率 ,將數(shù)據(jù)傳給計算機 .具有連續(xù)地和自動地測量功能 .
2.在侵蝕工序之前或之后測量通孔的銅鍍層厚度。自動溫度補償功能,允許電路板從電鍍槽中提起后進行即時檢測
3.*勝任對雙層或多層電路版的測量,甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層
4.清晰、明亮的LCD液晶顯示 可設定數(shù)據(jù)存儲空間,可存儲多達2000個讀數(shù)
5.工廠預校準 — 無需標準片,手持式設計、電池供電
6.結(jié)果可下載到熱敏打印機或外置計算機 ,手持式設計、電池供電7.千分之一英寸/微米單位轉(zhuǎn)換 8.RS-232串行輸出端口,用于將結(jié)果傳輸至打印機或OICM*的統(tǒng)計和報表生成程序