MSA晶圓加熱載臺(tái)

晶圓（Wafer）是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅芯片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓。晶圓是生產(chǎn)集成電路所用的載體，一般意義晶圓多指單晶硅圓片。晶圓是常用的半導(dǎo)體材料，按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸、12英寸等規(guī)格。在進(jìn)行晶圓測(cè)試時(shí)，需要晶圓卡盤具有設(shè)置表面溫度的功能，特別是可以從常溫到高溫范圍內(nèi)設(shè)置的卡盤，以便再現(xiàn)裝入狀態(tài)或進(jìn)行加速測(cè)試。

MSA晶圓加熱載臺(tái)

標(biāo)準(zhǔn)PH201系列適用于4"/6 "晶圓的標(biāo)準(zhǔn)卡盤，溫度可達(dá)200℃。
PH201系列主要應(yīng)用
晶圓溫度特性測(cè)試
帶探頭熱卡盤（Hot Chuck）　
玻璃卡盤
基板電氣特性測(cè)試

數(shù)字式溫度控制器
通過一鍵式連接器連接到MSA工廠標(biāo)準(zhǔn)溫度控制器。 通過簡(jiǎn)單的操作，可以立即完成高精度的溫度控制。

通用型卡盤模式
標(biāo)準(zhǔn)卡盤模式：將工件放置在中心卡盤孔上，即可獲得通用尺寸。 例如，如果卡盤設(shè)計(jì)為6"，那么它可以用于6"、4"、3 "和6 "以下的其他尺寸。

卡盤表面導(dǎo)電性/絕緣性/泄漏性
卡盤表面有兩種圖案：鍍金（200℃）導(dǎo)電和陽極氧化（200℃）絕緣。

MSA晶圓加熱載臺(tái)規(guī)格