用 途:
包芯片是近年來(lái)國(guó)際上出現(xiàn)的一種新型片型。ZPW20型包芯機(jī)是我司在消化吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上研制成功的一種機(jī)電一體化的產(chǎn)品。
特 點(diǎn):
ZPW20型包芯機(jī)采用全封閉式結(jié)構(gòu),工作室與外界隔離,保證了壓片區(qū)域的清潔,不會(huì)造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作,便于清潔保養(yǎng)、確保與藥品接觸部位的干凈和無(wú)污染,符合藥品生產(chǎn)的GMP要求。
該機(jī)采用雙頻調(diào)整,調(diào)整范圍大,操作方便。轉(zhuǎn)臺(tái)采用分體結(jié)構(gòu),與藥物直接接觸的臺(tái)面采用不銹鋼材料,并經(jīng)特殊工藝淬硬,使臺(tái)面的平整性和耐磨性顯著提高。
該機(jī)的潤(rùn)滑系統(tǒng)能保證各潤(rùn)滑點(diǎn)的供油,減少了蝸輪箱和軌道的磨損,延長(zhǎng)了機(jī)器的使用壽命。
電氣控制部分采用可雙程序控制,具有壓片過(guò)載停機(jī),芯片料門缺料停機(jī)等多種自動(dòng)控制功能。由光電開關(guān)和壓力傳感器的雙重檢測(cè),保證了缺芯片的自動(dòng)剔片。該機(jī)經(jīng)少許的變動(dòng)就可以作為一般普通壓片機(jī)使用或用來(lái)壓制雙層片。壓制包芯片時(shí)應(yīng)注意對(duì)芯片的硬度及尺寸精度控制。
ZPW20型旋轉(zhuǎn)式包芯機(jī),不僅適用于制藥行業(yè),對(duì)緩釋片劑,避光控制,氧化保護(hù)以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要,還可用于食品、化工行業(yè)。
主要技術(shù)參數(shù)
Model 型號(hào) | ZPW20 | ZPW22 |
Dies (sets) 沖模數(shù) | 20 | 22 |
Max.diameter of tablet (mm) 壓制片徑 | 20 | 20 |
Max.thickness of tablet (mm) 片劑厚度 | 9 | 9 |
Max.filling depth (mm) 充填深度 | 18 | 18 |
Max.pressure (KN) 壓力 | 80 | 80 |
Max.outer diameter of core tablet (mm) 芯片外徑 | 9 | 9 |
Max.thickness of core tablet (mm) 芯片厚度 | 5.5 | 5.5 |
Rotary speed of the turret for normal tablet (r/m) 普通片轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速 | 12-36 | 12-36 |
Rotary speed of the turret for covered tablet (r/m) 包芯片轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速 | 6-12 | 6-12 |
Max.capacity for normal tablet (pc/h) 普通片產(chǎn)量 | 14400-430000 | 15000-47000 |
Max.capacity for covered tablet (pc/h) 包芯片產(chǎn)量 | 7000-14400 | 7900-17000 |
Power (KW) 功率 | 4 | 4 |
Weight (kg) 重量 | 1600 | 1580 |
Overall size (mm) 外形尺寸 | 920*970*1900 | 920*970*1900 |