熱封試驗(yàn)儀HSR-01采用熱壓封口法的測(cè)試原理,適用于測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力的參數(shù),是實(shí)驗(yàn)室、科研、在線生產(chǎn)中所需要的檢測(cè)儀器,也稱為薄膜熱封性能測(cè)定儀、鋁箔熱封儀、薄膜熱封測(cè)試儀和鋁箔熱合強(qiáng)度測(cè)定儀等
熱封試驗(yàn)儀主要參數(shù)
熱封溫度:室溫~300℃
熱封壓力:50~700Kpa(取決于熱封面積)
熱封時(shí)間:0.1~999.9s
控溫精度:±0.2℃
溫度均勻性:±1℃
加熱形式:雙加熱(可獨(dú)立控制)
熱封面:330 mm×10 mm(可定制)
電源:AC 220V 50Hz / AC 120V 60 Hz
氣源壓力:0.7 MPa~0.8 MPa (氣源用戶自備)
氣源接口:Ф6 mm聚氨酯管
外形尺寸:400mm (L)×320 mm (W)×400 mm (H)
約凈重:32.5kg
測(cè)試原理
采用熱壓封口法對(duì)塑料薄膜和復(fù)合軟包裝材料的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間進(jìn)行測(cè)定,以獲得精確的熱封性能指標(biāo)。通過觸摸屏設(shè)置需要的溫度、壓力、時(shí)間,內(nèi)部嵌入式微處理器通過驅(qū)動(dòng)相應(yīng)的意見,并控制氣動(dòng)部分,使上熱封頭上下運(yùn)動(dòng),使包裝材料在一定的熱封溫度、熱封壓力和熱封時(shí)間下熱封合。通過改變熱封溫度、熱封壓力以及熱封時(shí)間參數(shù),即可找到合適的熱封工藝參數(shù)。
檢測(cè)范圍:
薄膜材料:用于各種塑料薄膜、塑料復(fù)合薄膜、紙塑復(fù)合膜、共擠膜、鍍鋁膜、鋁箔、鋁箔復(fù)合膜等膜狀材料的熱封試驗(yàn),熱封寬度可以根據(jù)用戶需求設(shè)計(jì)
熱封面: 可定制滿足客戶需求的熱封面
果凍杯蓋:把果凍杯放入下封頭的開孔中,下封頭的開孔和果凍杯的外徑配合,杯口的翻邊落在孔的邊緣,上封頭做成圓形,下壓完成對(duì)果凍杯的熱封(注:需定制配件)
塑料軟管:把塑料軟管的管尾放在上下封頭之間,對(duì)管尾進(jìn)行熱封,使塑料軟管成為一個(gè)包裝容器
熱封檢測(cè)儀生產(chǎn)廠家: