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天平

CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝

cmp裝置產(chǎn)品信息

CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過研磨墊和研磨劑的化學(xué)、機械共同作用，消除硅片表面的微觀凹凸，達到平坦化，cmp裝置 ic平坦裝置。

CMP是IC芯片制造中的一種硅片表面平坦化工藝。通過研磨墊和研磨劑的化學(xué)、機械共同作用，消除硅片表面的微觀凹凸，達到平坦化。

　ChaMP: 300mm機型

ACCRETECH（東京精密）結(jié)合了自身的精密測量技術(shù)及半導(dǎo)體設(shè)備制造技術(shù)，針對300mm 硅片的65nm及以下器件的工藝要求推出了CMP量產(chǎn)設(shè)備（ChaMP系列）。

特點1	氣浮式磨頭“Sylphide”

通過懸浮氣膜實現(xiàn)下壓力的均勻分布，達到均勻研磨的目的

通過獨立于懸浮氣膜之外的氣囊實施下壓力的設(shè)計特點使得本設(shè)備在低下壓力條件下的工藝控制性、穩(wěn)定性特別突出

可實現(xiàn)下壓力分區(qū)控制（選項功能）

特點2	Edge Exclusion1mm條件下仍保持良好的均一性

特點3	穩(wěn)定、準(zhǔn)確的壓力控制

特點4	簡易的研磨頭保養(yǎng)、更換

取下：大約5秒


（雙手將扣環(huán)蓋向上推）	用拇指掰開扣環(huán)使Retainer脫落	取下Retainer

安裝：大約十秒

1．雙手握住扣環(huán)慢慢將Retainer推入，輕輕回轉(zhuǎn)Retainer至定位銷入位

2．滑下扣環(huán)蓋使扣環(huán)整體固定

　ChaMP：200mm/150mm機型

用于150/200mm wafer

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