可復(fù)制的結(jié)果
Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
使用 Leica EM TIX 3X,您幾乎可以在室溫或冷凍條件下,對任何材料實現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理,盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
Leica EM TIC 3X 三離子束切割儀可制備橫切面和拋光表面,用于掃描電子顯微鏡 (SEM)、微觀結(jié)構(gòu)分析 (EDS、WDS、Auger、EBSD) 和 AFM 科研工作。
使用 Leica EM TIX 3X,您幾乎可以在室溫或冷凍條件下,對任何材料實現(xiàn)高品質(zhì)的表面處理,盡可能顯示樣品近自然狀態(tài)下的內(nèi)部結(jié)構(gòu)。
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