iEDX-150WT鍍層測(cè)厚儀

應(yīng)用領(lǐng)域:

iEDX-150WT鍍層測(cè)厚儀應(yīng)用于PCB鍍層厚度測(cè)量，PCB鍍層分析，金屬電鍍鍍層分析領(lǐng)域；

技術(shù)指標(biāo)：

多鍍層，1～5層；

測(cè)試精度：0.001 μm；

元素分析范圍從鋁(Al)到鈾(U)；

測(cè)量時(shí)間：10~30秒；

SDD探測(cè)器，能量分辨率為125±5eV；

探測(cè)器Be窗0.5mil（12.7μm）；

微焦X射線(xiàn)管50kV/1mA，鉬、鎢、銠靶；

6個(gè)準(zhǔn)直器及多個(gè)濾光片自動(dòng)切換；

XYZ三維移動(dòng)平臺(tái)，MAX荷載為5公斤；

高清CCD攝像頭，準(zhǔn)確監(jiān)控位置；

多變量非線(xiàn)性去卷積曲線(xiàn)擬合；

高性能FP/MLSQ分析；

儀器尺寸：840×613×385mm；

樣品臺(tái)尺寸 ：620×525mm；

樣品臺(tái)移動(dòng)范圍 ：前后左右各100mm、高度5mm。

圖譜界面：

軟件支持無(wú)標(biāo)樣分析；

寬大分析平臺(tái)；

可自動(dòng)連續(xù)多點(diǎn)分析；

集成了鍍層分析界面和合金成份分析界面；

采用多種光譜擬合分析處理技術(shù)。

分析報(bào)告結(jié)果

直接打印分析報(bào)告；
報(bào)告可轉(zhuǎn)換為PDF，EXCEL格式。

樣品分析圖譜：

測(cè)試結(jié)果界面：