半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備高精度測(cè)溫模塊
半導(dǎo)體設(shè)備定義：半導(dǎo)體設(shè)備是指用于制造各類半導(dǎo)體產(chǎn)品所需的生產(chǎn)設(shè)備，也包括生產(chǎn)半導(dǎo)體原材料所需的其他類機(jī)器設(shè)備，屬于半導(dǎo)體行業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈的支撐環(huán)節(jié)。其中生產(chǎn)半導(dǎo)體的核心專用設(shè)備是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的技術(shù)先導(dǎo)者，芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造和封裝測(cè)試等需在設(shè)備技術(shù)允許的范圍內(nèi)設(shè)計(jì)和制造，設(shè)備的技術(shù)進(jìn)步又反過(guò)來(lái)推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。
半導(dǎo)體設(shè)備分類：半導(dǎo)體設(shè)備可分為 前道設(shè)備（晶圓制造）和 后道設(shè)備（封裝與測(cè)試）兩大類。前道設(shè)備涉及硅片加工、光刻、刻蝕、離子注入、薄膜沉積、清洗、拋光、金屬化等工藝，所對(duì)應(yīng)的核心專用設(shè)備包括 硅片加工設(shè)備、光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、清洗設(shè)備、離子注入設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、機(jī)械拋光設(shè)備、量測(cè)設(shè)備 等。后道設(shè)備則包括 封裝設(shè)備 和 測(cè)試設(shè)備。2020年quanqiu半導(dǎo)體設(shè)備中，晶圓制造設(shè)備占比86%，測(cè)試設(shè)備占比9%，封裝設(shè)備占比5%。
ZCDAQ-NTC 是合肥智測(cè)電子有限公司的一款高精度熱敏電阻測(cè)量產(chǎn)品，支持 4 線制熱敏 電阻測(cè)量，測(cè)量zuida阻值250KΩ，精度±0.02℃。RS485接口支持MODBUS協(xié)議，包括MODBUS RTU 和 MODBUS ACSII 協(xié)議，NTC 測(cè)量模塊采用 24V 直流電壓供電，提供 4 線制熱敏電阻溫度測(cè)量，用戶可輸入 NTC 特征參數(shù)，精度可達(dá)±0.02℃。模塊配備了 RS485 通訊接口，支持 MODBUS 協(xié)議，可提供 用戶二次開(kāi)發(fā)。獨(dú)立的電源開(kāi)關(guān)可單獨(dú)控制模塊供電。
技術(shù)指標(biāo)
測(cè)量溫度范圍 (標(biāo)稱 10KΩ熱敏電阻)： 0~100℃
分辨率： 0.01℃
準(zhǔn)確度： ±0.02℃ 電源： 24V
波特率： 9600 默認(rèn)
工作環(huán)境溫度： -10~50℃
尺寸： 123(H)mm*88(W)mm*30(D)mm
通訊接口： RS485
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