容易采用數(shù)控技術(shù),自動(dòng)化程度高;具有高精度的控制裝置,時(shí)間控制的精度很高;正確的等離子體清洗不會(huì)在表面產(chǎn)生損傷層,表面質(zhì)量得到保證;由于是在真空中進(jìn)行,不污染環(huán)境,保證清洗表面不被二次污染。
具體應(yīng)用
等離子清洗/刻蝕機(jī)產(chǎn)生等離子體的裝置是在密封容器中設(shè)置兩個(gè)電極形成電場,用真空泵實(shí)現(xiàn)一定的真空度,隨著氣體愈來愈稀薄,分子間距及分子或離子的自由運(yùn)動(dòng)距離也愈來愈長,受電場作用,它們發(fā)生碰撞而形成等離子體,這些離子的活性很高,其能量足以破壞幾乎所有的化學(xué)鍵,在任何暴露的表面引起化學(xué)反應(yīng),不同氣體的等離子體具有不同的化學(xué)性能,如氧氣的等離子體具有很高的氧化性,能氧化光刻膠反應(yīng)生成氣體,從而達(dá)到清洗的效果;腐蝕性氣體的等離子體具有很好的各向異性,這樣就能滿足刻蝕的需要。利用等離子處理時(shí)會(huì)發(fā)出輝光,故稱之為輝光放電處理。
等離子體清洗的機(jī)理,主要是依靠等離子體中活性粒子的“活化作用”達(dá)到去除物體表面污漬的目的。就反應(yīng)機(jī)理來看,等離子體清洗通常包括以下過程:無機(jī)氣體被激發(fā)為等離子態(tài);氣相物質(zhì)被吸附在固體表面;被吸附基團(tuán)與固體表面分子反應(yīng)生成產(chǎn)物分子;產(chǎn)物分子解析形成氣相;反應(yīng)殘余物脫離表面。
等離子體清洗技術(shù)的特點(diǎn)是不分處理對(duì)象的基材類型,均可進(jìn)行處理,對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料,如聚丙烯、聚脂、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧、甚至聚四氟乙烯等都能很好地處理,并可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。