復(fù)層式溫濕度SPB試驗(yàn)箱
模擬環(huán)境高溫、低溫、濕度、濕熱等氣候做測(cè)試的儀器,常針對(duì)工業(yè)產(chǎn)品做測(cè)試。濕熱氣候是以濕度高、氣溫高、雨量大、日溫差小,無風(fēng)或少風(fēng)為特點(diǎn)的氣候。一些工業(yè)產(chǎn)品如電子、電器、電線、塑膠制品、涂脂抹粉、光電、儀表、光伏、食品、機(jī)動(dòng)車輛、金屬、化學(xué)、建材、等制品長(zhǎng)期處在這種濕熱氣候下會(huì)極容易加速老化或故障甚至變質(zhì)。
配置大件:1法國(guó)泰康壓縮機(jī)或德國(guó)比澤爾壓縮機(jī),②施耐德電控元件及威碩大屏控制器③丹佛斯膨脹閥,④丹佛斯干燥過濾器,⑤鰭片式全銅蒸發(fā)器,⑥冷凝器(風(fēng)冷或水冷),⑦馬達(dá)。
性能:多層設(shè)計(jì),獨(dú)立的操作系統(tǒng),互不關(guān)聯(lián)的控制系統(tǒng),占地空間小,試驗(yàn)性能穩(wěn)定,水電分離,安全性能高,自帶進(jìn)水過濾系統(tǒng),實(shí)用性高,可同時(shí)在不同箱體做高,低,濕溫測(cè)試
溫度參考
A:0℃-+150℃ B:-20℃-+150℃ C:-40℃-+150℃
D:-60℃-+150℃ E:-70℃-+150℃
復(fù)層式溫濕度SPB試驗(yàn)箱
冷凍系統(tǒng)
模塊化制冷系統(tǒng) 安裝維護(hù)方便;
水路配電盤分離,減少安全隱患;
水浸查漏,查漏,潛在泄露問題;
采用美國(guó)杜邦環(huán)保冷媒,;
制冷系統(tǒng),電控系統(tǒng)多項(xiàng)安全保護(hù)機(jī)制;
設(shè)備滿足以下標(biāo)準(zhǔn)
GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫
GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B:高溫
GB/T 2423.3-2006 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)
GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h + 12h循環(huán))
GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則
GJB 150.3A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分:高溫試驗(yàn)
GJB 150.4A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分:低溫試驗(yàn)
GJB 150.9A-2009 裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分:濕熱試驗(yàn)