技 術(shù) 規(guī) 格 書
設備名稱:無氧化精密高溫箱
型號:LS-OPH-250
適用范圍:
該產(chǎn)品適用于半導體芯片年,在無氧條件下向工作室充入惰性氣體-氮氣對物品進行干燥、加熱處理等試驗,特別對一些成分復雜的物品能進行快速干燥。
技術(shù)參數(shù):
內(nèi)部尺寸:(W)65 X (D)60 X (H)65 cm (兩箱式)
外形尺寸: (W)134 X (D)104 X (H)198 cm
溫度范圍:RT+10℃~250℃;
升溫速率:室溫升至175℃≤30分鐘
室溫升至200℃≤40分鐘 (空爐測試);
降溫速率:175℃降溫至80℃≤30分鐘(空爐測試);
含氧量:可達200PPM以下,氮氣不充時會發(fā)出警報。
設備安裝條件
1.電源:AC 380V 3φ 50HZ 9KVA(每箱) 電源線長5m,
2.壓縮空氣:1/2”冷空氣入口,氣源壓力大于5 kgf/cm2 ,配置Ⅱ級空氣過濾器,過濾精度為5μm。
3.氮氣:1/2”冷空氣入口,氣源壓力大于5 kgf/cm2,純度99.99%,配置Ⅱ級空氣過濾器,過濾精度為5μm。
4.冷卻水:≥10MΩ純水,水溫15℃左右,水流量25L/MIN,水壓力4~6KG
5.排風:強排:1個,流量:500L/min,管徑: 100mm。
6.接地:外殼保護接地電阻≤1Ω