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FEI Vion Plasma 聚焦離子束系統(tǒng)（FIB）

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公司名稱上海禹重實業(yè)有限公司
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更新時間2021/8/1 17:04:42
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上海禹重實業(yè)有限公司（以下簡稱禹重科技®）是一家以服務introduce中國市場為主的進口儀器貿易和檢測技術服務公司，下設三個事業(yè)部和一個中心，即分析儀器事業(yè)部、實驗室服務事業(yè)部、項目開發(fā)部、以及中禹聯(lián)重檢測技術中心。目前除上?？偛客猓覀円呀⒈本?、沈陽、太原、長沙、廣州、青島和成都等分支機構。為客戶提供更專業(yè)、更安全、更便捷的產品和服務是我們禹重科技®的目標。

禹重科技®作為Thermo Science（賽默飛）、DIONEX（戴安）、Gilson（吉爾森）和Tekmar（泰克瑪）等品牌的核心代理商，依托（香港）亞測科技有限公司（Amicrotest Technology Limited），我們將分析測試前沿技術和產品帶給國內客戶，為眾多企業(yè)和高校、科研院所以及政府機構的產品研發(fā)、質量控制、合規(guī)運營，提供成分分析儀器、表面分析儀器、自動化樣品前處理儀器和物理力學儀器等綜合性儀器解決方案，同時提供儀器配套設備和標準樣品耗材的銷售，材料測試等實驗室服務。

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成分分析儀，表面分析儀，光譜儀

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FEI Vion Plasma 聚焦離子束系統(tǒng)（FIB）能使您的實驗室實力大增，因為只需這一臺使用簡便的設備便可獲得yi流的光刻和成像性能。采用等離子源技術的 Vion PFIB 擁有比傳統(tǒng)鎵 FIB 儀器更高的吞吐量，具體來說，位置特異性切片分析、大面積光刻和樣本制備的速度提高了 20 倍以上

FEI Vion Plasma 聚焦離子束系統(tǒng)（FIB）產品信息

FEI Vion Plasma 聚焦離子束系統(tǒng)(FIB)能使您的實驗室實力大增，因為只需這一臺使用簡便的設備便可獲得yi流的光刻和成像性能。采用等離子源技術的 Vion PFIB 擁有比傳統(tǒng)鎵 FIB 儀器更高的吞吐量，具體來說，位置特異性切片分析、大面積光刻和樣本制備的速度提高了 20 倍以上。Vion PFIB 在低離子束電流下也能實現(xiàn)的光刻精確度和高分辨率成像，能夠快速、準確地生成高對比度圖像，這對眾多工藝控制、失效分析或材料研究應用至關重要。
FEI Vion Plasma 聚焦離子束系統(tǒng)(FIB)的材料科學應用
Vion PFIB 特別適合用于金屬、復合物和涂層，并支持眾多材料表征、失效分析和樣本制備應用。
快速制作位置特異性切片，同時直接對樣本成像以實現(xiàn)實時監(jiān)控目的
提高銑削速度，無需為大面積及重復性銑削項目以及鋼等低濺射速率材料而犧牲質量
開展動態(tài)壓縮或拉伸測試時，迅速對結構和表面執(zhí)行位置特異性顯微加工。
開展電子背散射衍射分析時，制備高質量的位置特異性表面；制備適用于 SEM 和 TEM 等其他成像和表征技術的標本
獲得亞 30 nm 圖像分辨率，以便快速識別與測量薄層及結構
Vion PFIB 的電子工業(yè)應用
高吞吐量三維封裝分析
Vion 等離子 FIB 是一款能夠進行高精度高速切削和銑削的儀器。它能夠有選擇地對興趣區(qū)域進行銑削。此外，這款 PFIB 還能有選擇地沉積構成圖案的導體和絕緣體。
通過將高速光刻與精準控制相結合，系統(tǒng)可以多種方式用于 IC 生產，例如：
隆起物、絲焊、TSV 和晶片堆疊失效分析
精確移除封裝和材料，以便開展失效分析以及隔離掩埋的芯片上的故障
在封裝級別開展工藝監(jiān)控和開發(fā)
對封裝的零件和 MEMS 器件開展缺陷分析