CBTZ型自動對位探針臺
主要技術(shù)參數(shù)
可測片型:3 寸、 4寸、5寸,6寸、8寸
測試硅片單元尺寸:20—200 mil
定位精度:≤ ±0.01mm/110mm
自動對準精度:±0.01mm
誤測率:≤ 1 ‰
全自動對位時間:≤ 15 s
測試速度 45 mil 5.0 pcs/s
50 mil 4.6 pcs/s
87 mil 4.2 pcs/s
步進分辨率:0.001
Z向行程:0~5mm 可調(diào)
承片臺轉(zhuǎn)角θ調(diào)節(jié)范圍:±20o
CBTZ型自動對位探針臺 機器軟件的操作界面 除此之外還提供了更加簡潔 方 便的小鍵盤操作方式,操作者可依據(jù) 個人偏好和習慣選擇任意種操作 。 功能小鍵盤 具有自動掃描對位功能,對位精度 具有圓形測試,范圍重測,探邊 具有X、Y、Z三軸運動結(jié)構(gòu),操作軟 具有Z軸行程分段運動功能,其 過沖高度和折回高度,并且具有探邊 測試針痕比例圖片(反光白點為針痕) 多個芯粒 單個芯粒 CBTZ-3100Z型自動對位探針臺能
對晶片實現(xiàn)自動對位測試,操作簡單,
快捷,測試精度高,具有MAP顯示功
能。它與測試儀連接后,能自動完成
對各種晶體管芯的電參數(shù)測試及功能
測試 。
操作方式
提供了清晰直觀的觸屏操作頁面,
手觸點擊即可完成對晶片的自動對
位測試。
機器功能
高、速速快,Windows7界面,動態(tài)map
圖顯示測試過程。
測試和脫機打點多種測試功能。
證機器的控制精度和工作的穩(wěn)定性。 具有實時打點、脫機打點和滯
后打點功能。新型打點器,使用時
間長達3天,不滴墨,省去60%的操作時間。
劃傷和探針與芯片的接觸不良。