應用范圍:
檢查IC封裝及電子部品內(nèi)部的剝離,裂痕,空隙等缺陷。
特性:
高品質(Fine):
開發(fā)500MHz超音波探傷儀,大富提高影像品質,高精密度掃瞄,可產(chǎn)生0.5um 解析度圖形17500 x 7500。
快速(Fast):
掃瞄機速度高達1000mm/sec,較傳統(tǒng)增加67%, 搭配加大掃瞄區(qū)域,增加其單位處理量。
彈性(Flexible):
配合各種需求可搭配各式探頭(Probe),提供更強的客製功能與使用的方便性。
產(chǎn)品功能:
立體傾斜式掃瞄(S-Image,日立):
多重影像、參數(shù)儲存(Image Index,日立):
所有參數(shù)可以與影像同時儲存,對于類似待測物(Sample)可迅速取得影像。
自動多層掃瞄(Multi-gate Image):
在既定的高度,可取得多達64層影像。
完整的探頭(Probe)組合。