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韓華印刷機(jī) SP1-W

參考價面議
具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 公司名稱蘇州泰仕力自動化科技有限公司
  • 品       牌
  • 型       號
  • 所  在  地
  • 廠商性質(zhì)其他
  • 更新時間2021/3/5 18:47:31
  • 訪問次數(shù)609
產(chǎn)品標(biāo)簽:

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一、發(fā)展歷程蘇州泰仕力自動化科技成立于2013年,為了更好的助力SMT行業(yè)并于2018年成立蘇州泰克威智能科技子公司。公司秉承“誠信、專業(yè)、共贏”的經(jīng)營理念,堅(jiān)持用戶*、以科技服務(wù)客戶,堅(jiān)持技術(shù)進(jìn)步、不斷創(chuàng)新、不斷超越、已經(jīng)成為一家電子機(jī)械設(shè)備頗具實(shí)力和規(guī)模的企業(yè)。二、主導(dǎo)產(chǎn)品公司主要銷售PCB板分板機(jī)、元件成型機(jī)、爐溫測試儀、鋼網(wǎng)檢測機(jī)、異形貼片插件機(jī)、打端子機(jī)、自動焊錫機(jī)及訂做非標(biāo)自動化設(shè)備 ,生產(chǎn)客戶滿意產(chǎn)品之思想,以更短的產(chǎn)品交期,以更好的產(chǎn)品質(zhì)量, 及的售后服務(wù),與客戶建立良好的服務(wù)關(guān)系。代理:韓華貼片機(jī),PARMI,KIC爐溫測試儀,韓國塞可X光機(jī),KAIJO焊線機(jī),SMIC千住焊錫材料租賃:韓華三星、雅馬哈、松下貼片機(jī)SMT整線設(shè)備租賃;思泰克、矩子、PARMI、赫立AOI/SPI檢測設(shè)備租賃 三、經(jīng)營業(yè)績本公司通過體系運(yùn)作和持續(xù)改進(jìn),建立完善的、可操作性的質(zhì)量服務(wù)各大客戶群體。多年來,公司與多家大型電子廠有所合作:億光照明、公牛電器、偉創(chuàng)力、創(chuàng)維、光寶科技、上海鳴志、歐司朗、舜宇光學(xué)、斯凱菲爾電子、東山精密、佳士科技、科爾華電子等四、行業(yè)地位我司擁有*致力于自動化控制及編程的技術(shù)人員和銷售團(tuán)隊(duì),開發(fā)各種自主品牌自動化設(shè)備及各種產(chǎn)線非標(biāo)自動化設(shè)備及改造的項(xiàng)目。公司現(xiàn)在華東地區(qū)的業(yè)績具有行業(yè)。同時我司總結(jié)客戶反映的一些問題及時反饋給我司的技術(shù)團(tuán)隊(duì)和高效,結(jié)合客戶的內(nèi)在需求,不斷的對產(chǎn)品進(jìn)行升級服務(wù),更好的滿足各大電子廠客戶。
PCB板分板機(jī)、元件成型機(jī)、爐溫測試儀、鋼網(wǎng)檢測機(jī)、異形貼片插件機(jī)、打端子機(jī)、自動焊錫機(jī)及訂做非標(biāo)自動化設(shè)備
- C/T 7 Sec, 220 BPH (W220mm PCB)
韓華印刷機(jī) SP1-W 產(chǎn)品信息

High Performance

- C/T 7 Sec, 220 BPH (W220mm PCB)

- 輕型、高速Stage Aligner

High Quality

- Accuracy ±12.5um@ Cpk≥2.0(0402)

- SPI檢查結(jié)果Feedback,自動校正Offset

Flexible Production

- 支持Dual Lane生產(chǎn)System

- 可處理PCB L510mmxW460mm

Easy Operation

- Stage Auto leveling / Auto Mask Setting



>通過Compact、輕型化StageAligner方式確保高效能

- 本公司固有的4點(diǎn)支持Tilting Clamp方式、Z軸直接連接式Up/Down Mechanism等,實(shí)現(xiàn)了優(yōu)化

>縮短StencilMask清洗時間而提高了實(shí)際生產(chǎn)性

- 平均清洗C/T 6秒 -> 4秒,實(shí)際生產(chǎn)時發(fā)揮了縮短T/T 2秒的效果

>Align Accuracy:±12.5um@Cpk≥2.0,實(shí)際印刷 Accuracy:±25um@Cpk≥2.0

- PCB即使大型化(L250->L510),也能維持Alignment ±12.5um@ Cpk≥2.0的重復(fù)精度

>支持Mask Vacuum功能,實(shí)現(xiàn)高品質(zhì)印刷(0402/ CSP Φ0.21mm確保了分離性)

- 印刷微芯片之類的Fine Size芯片時使用Mask Vacuum的話,在PCB下部生成真空而在M/Mask與PCB之間形成真空狀態(tài),在板分離動作中可以利用M/Mask上表面與下表面的壓力差把微開口部的 Solder Paste按照其形狀直接拿出(Cp≥2.0)



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