金相鑲囊機(jī)XQ-2B用處
本機(jī)屬于磨拋前一道工序,關(guān)于細(xì)小、不易手拿或不規(guī)矩的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下準(zhǔn)確觀看幻想的資料組織和在硬度計(jì)上測(cè)試資料的硬度。本機(jī)鑲嵌料,只限于熱固性資料,關(guān)于分歧熱固性資料的壓制溫度,可依據(jù)資料進(jìn)行調(diào)整和自定。
金相鑲囊機(jī)XQ-2B首要技能目標(biāo)
◆試樣壓制直徑:φ22φ30φ45
◆加熱器規(guī)格:220V650W
◆外形尺寸:400×290×400
◆機(jī)械分量:33KG