AS200B型圓盤式氣流粉碎機

AS200B型圓盤式氣流粉碎機 技術(shù)特點：

圓盤式氣流粉碎機之所以應(yīng)用廣泛，是因為其在連續(xù)粉碎的過程中不產(chǎn)生熱量；結(jié)構(gòu)簡單無機械運動部件；產(chǎn)品純度高、粉碎強度大、產(chǎn)品粒度細微、可達數(shù)微米甚至亞微米、細度分布均勻；能針對不同的物料，不同的工況選擇不同的設(shè)備和流程。對脆性的物料粉碎效果尤為突出；且適用于熱敏性較高的物料；是當(dāng)今制藥、化工行業(yè)以及其他粉碎細度要求較高的行業(yè)*選擇！

◆可根據(jù)用戶實際使用環(huán)境設(shè)計流程。

◆適用于干性、脆性的各種物料，結(jié)晶體等的超微粉碎、解聚。

◆微米級的粉碎，成品顆粒小于其他粉碎設(shè)備，細度可調(diào)節(jié)。

大限度地減少藏塵積污,易于清洗。

◆整套系統(tǒng)密閉粉碎，粉塵少，噪音低，生產(chǎn)過程清潔環(huán)保。

◆粉碎過程極短，瞬間一次完成，不需重復(fù)粉碎，效率遠高于其他研磨設(shè)備。

◆外形簡易、箱式結(jié)構(gòu)，占地面積小，適用于中、大量的生產(chǎn)。

◆與藥品生產(chǎn)操作無直接關(guān)系的機構(gòu),盡可能設(shè)計成內(nèi)置、內(nèi)藏式。

◆形體的簡化使設(shè)備常規(guī)設(shè)計中的凸凹、槽、臺變得平整簡潔,減少死角,

本公司*性的將氣流粉碎機與旋風(fēng)分離器、脈沖除塵器安裝于同一平臺，管道連接處皆是快裝卡箍連接，使外形更加簡潔，拆裝更為方便，更加符合制藥行業(yè)設(shè)備標(biāo)準(zhǔn)。

圓盤式氣流粉碎機適用范圍：

• 化工：各類金屬氧化物、氫氧化物、鹽類、染料、顏料、白炭黑、工程塑料、電子材料等。
• 礦產(chǎn)：高嶺土、云母、重晶石、碳酸鈣、陶土、滑石粉、玻璃粉等。

• 制藥：各類原料藥、非纖維性中藥、保健品、花粉、化妝品等。
• 農(nóng)藥：各類除草劑、殺蟲劑、殺菌劑等可濕性粉劑。

?

AS200B圓盤式氣流粉碎機部分技術(shù)參數(shù)

• 型號	耗氣量 （m³/min）	工作壓力 (Mpa)	粉碎細度 （D90：μm）	處理量 (kg/H)	總功率 （含空壓機KW）
  AS200B	4～5	0.8～1.0	1~20（可調(diào)）	4~40	32（30）

  注：粒徑可調(diào)，產(chǎn)量取決于物料性質(zhì)與要求的細度。物料具體所達細度與產(chǎn)量以實際實驗所測為準(zhǔn)！

AS200B型圓盤式氣流粉碎機 

   本公司結(jié)合國內(nèi)為同類產(chǎn)品的特點和優(yōu)點，結(jié)合制藥“GMP”/FDA標(biāo)準(zhǔn): 進行精心研究和開發(fā)，成功開發(fā)出了各類氣流粉碎平臺以及超細超微粉碎機組；產(chǎn)品包括：AS系列圓盤式氣流粉碎平臺、LHC系列流化床氣流粉碎機組、ACM系列超細超微粉碎機、ATP系列氣流分級機以及其他輔助設(shè)備。