機房監(jiān)控溫濕度的重要性
一、高溫對設(shè)備運行的影響
(1)溫度與平均*運行時間的關(guān)系——10℃法則
由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間通過傳導(dǎo)、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此，熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個重要的因素。對于某些電路來說，可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的低水平。有資料表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。
(2)高溫對元器件的影響
A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶，這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據(jù)實驗得知，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時，就將引起計算機發(fā)生故障，當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質(zhì)損耗，影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知，在超過規(guī)定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質(zhì)。實驗表明：當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時，開始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質(zhì)來說，隨著溫度的升高，磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達到某一個值時，磁介質(zhì)丟失磁性，磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?，印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度敏感的器件(設(shè)備)，溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上，每上升10℃，壽命下降50%。
二、低溫對IT設(shè)備運行的影響
低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運行、絕緣材料、電池等問題。當(dāng)機房溫度過低時，部分IT設(shè)備將無法正常運行。
(1)機房溫度過低導(dǎo)致設(shè)備無法運行
機房的環(huán)境溫度低于5℃時，通信設(shè)備將無法正常運行;機房的環(huán)境溫度低于-40℃時，鉛酸電池?zé)o法提供能量。
(2)絕緣材料
低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結(jié)構(gòu)強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié)，黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強度，甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。
(3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系
同樣，當(dāng)工作溫度為25℃之下時，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。
三、濕度對IT類設(shè)備運行的影響
通常，IT類設(shè)備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度，為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術(shù)語濕度過低(空氣干燥)。
(1)濕度過高對IT類設(shè)備運行的影響
當(dāng)空氣的相對濕度大于65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為*時，水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧，會嚴(yán)重降低電路可靠性。
在相對濕度保持不變的情況下，溫度越高，對設(shè)備的影響越大，這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大，水分子易于進入材料內(nèi)部。
當(dāng)相對濕度由25%增加到85%時，紙張的厚度將增加80%，這就是在潮濕的天氣里打印機無法正常工作的原因。
(2)濕度過低對IT類設(shè)備運行的影響
靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒”，在內(nèi)、外因條件具備的特定時刻便會發(fā)作，已成為電子工業(yè)的隱形殺手。
據(jù)報道，僅美國電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達幾百億美元。根據(jù)Intel公司公布的資料顯示，在引起計算機故障的諸多因素中，電氣過應(yīng)力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隱患，將近一半的計算機故障都是由EOS/EDS引起的，ESD對計算機的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機性和復(fù)雜性的特點。
IT類設(shè)備由眾多芯片、元器件組成，這些元器件對靜電都很敏感，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過低時，工作人員的活動非常容易產(chǎn)生靜電電壓。
實驗表明，當(dāng)機房相對濕度為30%時，靜電電壓為5000v;當(dāng)機房相對濕度為20%時，靜電電壓為10000v;當(dāng)機房相對濕度為5%時，靜電電壓可高達20000v以上。這足以表明濕度對運行中的IT設(shè)備的重要性。
機房監(jiān)控溫濕度的重要性
一、高溫對設(shè)備運行的影響
(1)溫度與平均*運行時間的關(guān)系——10℃法則
由于現(xiàn)代電子設(shè)備所用的電子元器件的密度越來越高，使元器件之間通過傳導(dǎo)、輻射和對流產(chǎn)生熱耦合。因此，熱應(yīng)力已經(jīng)成為影響電子元器件時效的一個重要的因素。對于某些電路來說，可靠性幾乎*取決于熱環(huán)境。為了達到與其的可靠性目的，必須將元器件的溫度降低到實際可以達到的低水平。有資料表明：環(huán)境溫度每提高10℃，元器件壽命約降低30%-50%，影響小的也基本都在10%以上，這就是有名的“10℃”法則。
(2)高溫對元器件的影響
A、半導(dǎo)體器件。電子元器件在工作時產(chǎn)生大量的熱，如果沒有有效的措施及時把熱三走，就會使集成電路和晶體管等半導(dǎo)體器件形成結(jié)晶，這種結(jié)晶是直接影響計算機性能、工作特性和可靠性的重要因素。
根據(jù)實驗得知，室溫在規(guī)定范圍內(nèi)每增加10℃，其可靠性約下降25%。
器件周圍的環(huán)境大約超過60℃時，就將引起計算機發(fā)生故障，當(dāng)半導(dǎo)體期間的溫度過高時，其穿透電流和電流倍數(shù)就會增大。
B、電容器。溫度對電容器的影響主要是：使電解電容器電解質(zhì)中的水份蒸發(fā)增大，降低其容量，縮短其使用壽命，改變電容器的介質(zhì)損耗，影響其功率因數(shù)等參數(shù)變化。由實驗得知，在超過規(guī)定溫度工作時，溫度每增加10℃，其使用時間下降50%。
C、記錄介質(zhì)。實驗表明：當(dāng)磁帶、磁盤、光盤所處溫度持續(xù)高于37.8℃時，開始出現(xiàn)損壞;當(dāng)溫度持續(xù)高于65.6℃時則*損壞。對于磁介質(zhì)來說，隨著溫度的升高，磁導(dǎo)率增大;當(dāng)溫度達到某一個值時，磁介質(zhì)丟失磁性，磁導(dǎo)率急劇下降。磁性材料失去磁性的溫度稱為居里溫度。
D、絕緣材料。由于高溫的影響，用玻璃纖維膠板制成的印制電路板將發(fā)生變形甚至軟化，結(jié)構(gòu)強度變?nèi)?，印制板上的銅箔也會由于高溫的影響而使粘貼強度降低甚至剝落，高溫還會加速印制插頭和插座金屬簧卡的腐蝕，使接點的接觸電阻增加。
E、電池環(huán)境溫度與壽命的關(guān)系。電池是對環(huán)境溫度敏感的器件(設(shè)備)，溫度在工作溫度25℃的基礎(chǔ)上，每上升10℃，壽命下降50%。
二、低溫對IT設(shè)備運行的影響
低溫同樣導(dǎo)致IT設(shè)備運行、絕緣材料、電池等問題。當(dāng)機房溫度過低時，部分IT設(shè)備將無法正常運行。
(1)機房溫度過低導(dǎo)致設(shè)備無法運行
機房的環(huán)境溫度低于5℃時，通信設(shè)備將無法正常運行;機房的環(huán)境溫度低于-40℃時，鉛酸電池?zé)o法提供能量。
(2)絕緣材料
低溫時，絕緣材料會變硬、變脆，使結(jié)構(gòu)強度同樣減弱。對于軸承和機械傳動部分，由于其自身所帶的潤滑油受冷凝結(jié)，黏度增大而出現(xiàn)黏滯現(xiàn)象。溫度過低時，含錫量高的焊劑會發(fā)生支解，從而降低電氣連接的強度，甚至出現(xiàn)脫焊、短路等故障。
(3)電池環(huán)境溫度與放電容量的關(guān)系
同樣，當(dāng)工作溫度為25℃之下時，隨著溫度的下降，電池放電容量下降。
三、濕度對IT類設(shè)備運行的影響
通常，IT類設(shè)備的工作環(huán)境要求濕度為40%-55%。超過65%的濕度，為濕度過高;超過80%屬于潮濕;低于40%術(shù)語濕度過低(空氣干燥)。
(1)濕度過高對IT類設(shè)備運行的影響
當(dāng)空氣的相對濕度大于65%時，物體的表面附著一層厚度為0.001-0.01μm的水膜;濕度為*時，水膜厚度為10μm。這樣的水膜容易造成“導(dǎo)電小路”或者飛弧，會嚴(yán)重降低電路可靠性。
在相對濕度保持不變的情況下，溫度越高，對設(shè)備的影響越大，這是因為水蒸氣壓力隨溫度升高而增大，水分子易于進入材料內(nèi)部。
當(dāng)相對濕度由25%增加到85%時，紙張的厚度將增加80%，這就是在潮濕的天氣里打印機無法正常工作的原因。
(2)濕度過低對IT類設(shè)備運行的影響
靜電放電是電子工業(yè)中的曾普遍存在的“硬病毒”，在內(nèi)、外因條件具備的特定時刻便會發(fā)作，已成為電子工業(yè)的隱形殺手。
據(jù)報道，僅美國電子工業(yè)每年因靜電放電造成的損失就達幾百億美元。根據(jù)Intel公司公布的資料顯示，在引起計算機故障的諸多因素中，電氣過應(yīng)力(ElectricalOverStree,EOS)/ESD是大的隱患，將近一半的計算機故障都是由EOS/EDS引起的，ESD對計算機的破壞作用具有隱蔽性、潛在性、隨機性和復(fù)雜性的特點。
IT類設(shè)備由眾多芯片、元器件組成，這些元器件對靜電都很敏感，不同的靜電敏感器件受靜電損傷的閾值電壓不同。在空氣濕度過低時，工作人員的活動非常容易產(chǎn)生靜電電壓。
實驗表明，當(dāng)機房相對濕度為30%時，靜電電壓為5000v;當(dāng)機房相對濕度為20%時，靜電電壓為10000v;當(dāng)機房相對濕度為5%時，靜電電壓可高達20000v以上。這足以表明濕度對運行中的IT設(shè)備的重要性。
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