IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀簡介
該系統(tǒng)是一套動態(tài)綜合測試系統(tǒng)、測試參數(shù)多、精度高、 具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續(xù)工作的特點，測試程序由計算機控制，程序設(shè)定完成后可自動測試， 系統(tǒng)采用內(nèi)控和外控兩種方式。便于工作人員操作。
HUSTEC1220 功率循環(huán)測試系統(tǒng)
IGBT動態(tài)參數(shù)測試儀技術(shù)指標(biāo)：
加熱電流 | 直流50-500A 顯示精度0.1 A±3% | |
加熱時間 | 20-60s，冷卻時間：20-60s | |
散熱要求 | 1分鐘內(nèi)完成器件加熱到結(jié)溫降溫到40℃的一個循環(huán) | |
熱敏測試單元 | 熱敏電流 | 50mA-999mA 分辨率0.1mA 精度±3% |
1A-10A 分辨率0.1A 精度 0.1A±3% | ||
熱敏電壓 | 1V-10V 分辨率 1mV精度±2% | |
熱阻單元 | 功率計算 | 飽和壓降 0.3-5V 分辨率 0.01V精度±2% 導(dǎo)通電流分辨率0.1 A精度±3% |
溫度采集 | 溫度采集單元分辨率0.1℃精度±0.1℃熱阻測試器件數(shù)量為1只。Vce/Ic/熱敏電壓/殼溫各采一路 | |
循環(huán)次數(shù) | 1-20000次 | |
按時間控制 | 顯示每只器件的殼溫，采集殼溫的位置依據(jù)被側(cè)器件的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定 | |
按結(jié)溫控制 | 顯示一只器件的結(jié)溫，6只器件殼溫 | |
被測器件 | 6只（二單元串聯(lián)結(jié)構(gòu)）或1只6單元 IGBT橋模塊，IGBT橋模塊按三組循環(huán)加熱、 占空比30%的工作方式進行設(shè)計和試驗 | |
數(shù)據(jù)顯示 | 計算機顯示殼溫、試驗電流、試驗次數(shù)、記錄結(jié)果，并可轉(zhuǎn)為EXCEL文件 | |
脫機顯示 | 脫機狀態(tài)，面板顯示6個工位的殼溫，試驗電流/次數(shù)、加熱/冷卻時間 | |
水路 | 水路的回水采用開放式輸出，冷卻水路由甲方提供 | |
電源 | 采用全波整流的直流電源，電流大小通過調(diào)壓器手動調(diào)節(jié)。被測器件為二單元串聯(lián)結(jié)構(gòu) 時，采用6只器件串聯(lián)試驗； | |
測試參數(shù) | 可測試器件穩(wěn)態(tài)熱阻Rth（J-C) | |
散熱 | 設(shè)備采用水冷散熱 | |
該系統(tǒng)是一套動態(tài)綜合測試系統(tǒng)、測試參數(shù)多、精度高、 具有過流、過熱、水壓不足等保護功能。具有連續(xù)工作的特點，測試程序由計算機控制，程序設(shè)定完成后可自動測試， 系統(tǒng)采用內(nèi)控和外控兩種方式。便于工作人員操作。
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