半導(dǎo)體分立器件作為在電力電子行業(yè)中應(yīng)用為廣泛的基礎(chǔ)元件,其性能表現(xiàn)對整個電子電路系統(tǒng)來講十分重要。選擇合適的分立器件就需要該器件能夠承受電路中的電流,滿足一定的雪崩耐量。
雪崩能量測試儀測試的電壓和電流波形同時被采集到示波器,并由示波器與工控機(jī)直接通訊,將采集數(shù)據(jù)傳輸給計算機(jī),計算機(jī)將測試數(shù)據(jù)以EXCEL表格形式顯示并進(jìn)行終的編輯和打印。
HUSTEC2020 雪崩能量測試儀
功能指標(biāo):
配置 | 測試范圍 | 測試參數(shù) | 條件 | 范圍 | |
電壓 | IGBTs | EAS/單脈沖雪崩能量 | VCE | 20V~4500V | 20~100V±3%±1V |
電流 | MOSFETs | EAR/重復(fù)脈沖雪崩能量 | Ic | 1mA~200A | 1mA~100mA±3%±0.1mA |
DIODEs | IAS/單脈沖雪崩電流 | Ea | 1J~2000J | 1J~100J±3%±1J | |
PAS/單脈沖雪崩功率 | IC檢測 | 50mV/A(取決于傳感器) | |||
感性負(fù)載 | 10mH、20mH、40mH、80mH、160mH、 | ||||
重復(fù)間隙時間 | 1~60s可調(diào)(步進(jìn)1s) 重復(fù)次數(shù):1~50次 |