鍍層測厚儀 鍍液分析 X熒光光譜儀
（一）產(chǎn)品優(yōu)勢
鍍層測厚儀 鍍液分析 X熒光光譜儀
可進行鍍層檢測，檢測層數(shù)范圍1-6層；
平臺移動范圍可達160*160*100mm(X*Y*Z)；
激光定位和自動多點測量功能；
可檢測固體、液體、粉末狀態(tài)材料；
運行及維護成本低、無易損易耗品，對使用環(huán)境相對要求低；
可進行未知標樣掃描、無標樣定性、半定量分析；
操作簡單、精準無損、高品質、高性能、高穩(wěn)定性，快速檢測（5-40秒）；
zui配置：SDD探測器、英國牛津X射線管、美國SPELLMAN高壓電源
可針對客戶個性化要求量身定做輔助分析配置硬件；
軟件*升級；
無損檢測，一次性購買標樣可*使用；
使用安心無憂，售后服務響應時間24H以內(nèi)，提供*保姆式服務；
本設備可加環(huán)保RoHS分析功能，實現(xiàn)鍍層、環(huán)保和成份分析同時檢測。
（二）產(chǎn)品特征
1.（XRF）
2. 計算機 / MCA(多通道分析儀)
2048通道逐次近似計算法ADC（模擬數(shù)字轉換器）
3. Multi Ray. 運用基本參數(shù)法（FP）軟件，對樣品進行精確的鍍層厚度分析，可對鍍液進行定量分析。
4. MTFFP (多層薄膜基本參數(shù)法) 模塊進行鍍層厚度及全元素分析
勵磁模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A1
吸收模式 50987.1 DIN / ISO 3497-A2
線性模式進行薄膜鍍層厚度測量
相對（比）模式 無焦點測量 DIN 50987.3.3/ ISO 3497
多鍍層厚度同時測量
單鍍層應用 [如：Cu/ABS等]
雙鍍層應用 [如：Ag/Pd/Zn, Au/Ni/Cu等]
三鍍層應用 [如：Au/Ni-P/Cu/Brass等]
四鍍層應用 [如：Cr/Ni/Cu/Zn/SnPb等]
合金鍍層應 [如：Ni-Zn/Fe Sn-Ni/ABS Pd-Ni/Cu/ABS等]
5. Multi-Ray. 快速、簡單的定性分析的軟件模塊?？赏瑫r分析20種元素。半定量分析頻譜比較、減法運算和配給。
Multi-Ray 金屬行業(yè)精確定量分析軟件?？赏瑫r分析8種元素。zui小二乘法計算峰值反卷積。采用盧卡斯-圖思計算方法進行矩陣校正及內(nèi)部元素作用分析。金屬分析精度可達±0.02%，貴金屬（8-24 Karat) 分析精度可達±0.05kt
Multi-Ray. 對鍍液進行分析。采用不同的數(shù)學計算方法對鍍液中的金屬離子進行測定。含全元素、內(nèi)部元素、矩陣校正模塊。
6. Multi-Ray WINDOWS 7軟件操作系統(tǒng)
7. 完整的統(tǒng)計函數(shù)均值、 標準差、 低/高讀數(shù)，趨勢線，Cp 和 Cpk 因素等
8. 自動移動平臺，用戶使用預先設定好的程序進行自動樣品測量,自動多點分析。每個階段的文件有zui多 25 個不同應用程序。特殊工具如"線掃描"和"格柵"。每個階段文件包含*統(tǒng)計軟件包。包括自動對焦功能、方便加載函數(shù)、瞄準樣品和拍攝、激光定位和自動多點測量功能。
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