一:防爆型全程綜合水處理器研發(fā)概述
全程綜合水處理器主要由優(yōu)質(zhì)碳鋼(或不銹鋼)筒體、特殊結(jié)構(gòu)的不銹鋼網(wǎng)、高頻電磁場發(fā)生器、電暈場發(fā)生器及排污裝置等組成。通過活性鐵質(zhì)濾膜,機(jī)械變徑孔阻擋及電暈效應(yīng)場三位一體的綜合過濾體,吸附、濃縮在實(shí)際運(yùn)行工況下各種水系統(tǒng)形成的硬度物質(zhì)及復(fù)合垢,降低其濃度,達(dá)到控制污垢及大部分硬度垢的目的。并通過換能器將特定頻率能量轉(zhuǎn)換給被處理的介質(zhì)——水,形成電磁極化水,使其成垢離子間的排列順序位置發(fā)生扭曲變形當(dāng)水溫升高到一定程度時,處理后的水需經(jīng)過一段時間方能恢復(fù)到原來的狀態(tài)。在此階段,成垢的機(jī)率很底,因而達(dá)到控制形成硬度垢的目的。
二:防爆型全程綜合水處理器研發(fā) 功能
A型:控制腐蝕率大于等于80%,超凈過濾大于等于70%
B型:防垢除垢率大于等于95%,超凈過濾大于等于70%
C型:殺菌滅藻率大于等于92%,超凈過濾大于等于70%
D型:控制腐蝕率大于等于80%,防垢除垢率大于等于95%,超凈過濾大于等于70%
三:防爆型全程綜合水處理器研發(fā) 參數(shù)
控制腐蝕率 ≤ 0.092毫米/年 防垢除垢效率≥95% 殺菌滅藻≥97% 過濾效率73%~99%
壓力損失:0.01~0.03Mpa(初始壓損)
工作環(huán)境要求:-25℃ ~+50℃ 相對濕度 ≤ 95%