工廠用300w免維護(hù)led防爆燈 led防爆工廠燈
主要以大功率LED燈珠和封裝集成芯片為主，結(jié)合燈具外面結(jié)構(gòu)和適用場(chǎng)所等要求來(lái)定制，但是選擇LED防爆燈是需要謹(jǐn)慎的，特別是選擇功率大小和燈具上是有講究的，燈具的功率大小LED燈具外殼的大小是緊密結(jié)合的，因?yàn)長(zhǎng)ED燈具的溫度高，功率大的燈具自然需要大一點(diǎn)的殼體達(dá)到散熱好的效果。而目前大多數(shù)的企業(yè)對(duì)散熱還是處理的不太好，浙江定力防爆科技有限公司經(jīng)過(guò)再三的改進(jìn)已經(jīng)很好的處理散熱方面的問(wèn)題。
led防爆燈結(jié)構(gòu)性能：
◆防爆燈外殼采用鋁合金壓鑄成型，具有強(qiáng)度高、散熱性能好等特點(diǎn)；表面高壓靜電噴塑，產(chǎn)品具有較高的防腐性能。
◆高防腐性能的不銹鋼外露緊固件。
◆抗4J高能量沖擊的鋼化玻璃，耐熱、抗熱聚變、透光率高。
◆光源腔、電器腔分離式結(jié)構(gòu)，有效保證光源腔的熱量不會(huì)傳導(dǎo)到電源腔。
◆外殼表面多條散熱筋結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，借助空氣流動(dòng)自然風(fēng)冷，散熱性能，降低光衰，延長(zhǎng)使用壽命。
◆特制的恒流恒壓驅(qū)動(dòng)電源，寬電壓輸入，恒功率輸出，功率因數(shù)≥0.95；具有多路分流、恒流、防浪涌、過(guò)電流、開(kāi)路、短路等保護(hù)功能。
◆專業(yè)光學(xué)軟件設(shè)計(jì)的二次配光系統(tǒng)，光束分配合理，照度均勻，反射效率、利用效率高。
◆鋼管或電纜布線。
生產(chǎn)廠家：浙江定力防爆科技有限公司
產(chǎn)品型號(hào)：DFC-8111D
產(chǎn)品名稱：工廠用300w免維護(hù)led防爆燈 led防爆工廠燈
led防爆燈技術(shù)參數(shù)：
參數(shù)名稱 | 數(shù)值 | 參數(shù)名稱 | 數(shù)值 |
光源類型 | LED光源 | 防爆等級(jí) | Exd ⅡC T4/T6 Gb |
防護(hù)等級(jí) | IP66 | 防腐等級(jí) | WF2 |
功率因數(shù) | ≥0.95 | 色溫 | 5500～6500K |
進(jìn)口螺紋 | G3/4" | 引入電纜 | Φ8～Φ12 |
外形尺寸 | 450×630×166mm | 產(chǎn)品重量 | 28.5Kg |
led防爆燈功率范圍：
額定電壓 | 額定功率 | 光通量 | 光源使用壽命 |
AC220V/50Hz | 300W | 27000Lm | ≥50000h |
340W | 30600Lm | ≥50000h | |
350W | 31500Lm | ≥50000h | |
360W | 32400Lm | ≥50000h | |
400W | 36000Lm | ≥50000h |
如今，在我們的生活中隨處可見(jiàn)LED燈，LED要想實(shí)現(xiàn)更好的功效，需要一顆性能強(qiáng)悍的芯片。LED芯片要實(shí)現(xiàn)的主要功能是把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。
半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量。
led防爆燈LED芯片的結(jié)構(gòu)
LED芯片有橫向和垂直兩種基本結(jié)構(gòu)。所謂的橫向結(jié)構(gòu)LED芯片是指芯片兩個(gè)電極在外延片的同側(cè)，由于電極在同一側(cè)，電流在n-和p-類型限制層中橫向流動(dòng)不利于電流的擴(kuò)散以及熱量的散發(fā)。相反，垂直結(jié)構(gòu)LED芯片是指兩個(gè)電極分布在外延片的異側(cè)，以圖形化電極和全部的p型限制層作為第二電極，使得電流幾乎全部垂直流過(guò)LED外延層，極少橫向流動(dòng)的電流。
目前垂直結(jié)構(gòu)LED可以按材料分為GaP基LED、GaN基LED和ZnO基LED。LED的分別用紅色和黑色表示，分別與熱沉或PCB或電路板上的正、負(fù)極電聯(lián)接。外界電源與電路板上的“十”和“一”極相聯(lián)接。
對(duì)于制作LED芯片來(lái)說(shuō)，襯底材料的選用是首要考慮的問(wèn)題。應(yīng)該采用哪種合適的襯底，需要根據(jù)設(shè)備和LED器件的要求進(jìn)行選擇。三種襯底材料是藍(lán)寶石、硅、碳化硅。
LED芯片因?yàn)榇笮∫话愣荚诖笮?，小功率的芯片一般分?mil、9mil、12mil、14mil等，跟頭發(fā)一樣細(xì)，以前人工計(jì)數(shù)時(shí)候非常辛苦，而且準(zhǔn)確率極底。LED芯片使用常遇到的問(wèn)題，如別的封裝進(jìn)程中也能夠形成正向壓下降，首要緣由有銀膠固化不充分，支架或芯片電極沾污等形成觸摸電阻大或觸摸電阻不穩(wěn)定。
led防爆燈LED芯片的前景
zui初LED用作儀器儀表的指示光源，后來(lái)各種光色的LED在交通信號(hào)燈和大面積顯示屏中得到了廣泛應(yīng)用，產(chǎn)生了很好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。隨著 LED 技術(shù)的快速發(fā)展以及 LED 光效的逐步提高，LED 的應(yīng)用將越來(lái)越廣泛。隨著性能源短缺問(wèn)題的日益嚴(yán)重，人們?cè)絹?lái)越關(guān)注 LED 在照明市場(chǎng)的發(fā)展前景，LED 將是取代白熾燈、鎢絲燈和熒光燈的潛力光源，LED照明市場(chǎng)發(fā)展空間廣闊。
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