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詳細(xì)介紹
產(chǎn)品介紹
產(chǎn)品參數(shù)：
| 等離子清洗主機(jī)臺(tái) | 主機(jī)臺(tái)尺寸 | L800mm*W1000mm*H1600mm |
| 軌道寬度 | 150~350mm寬度可自動(dòng)控制調(diào)節(jié) | |
| 輸送線速度 | 10~200mm/sec | |
| 等離子輸出功率 | 200~600W可調(diào) | |
| 清洗高度 | 5~10mm | |
| 清洗范圍 | 20-80mm | |
| PCB清洗速度 | 10~200mm/sec | |
| 進(jìn)料接駁臺(tái) | 接駁臺(tái) | L500mm*W600mm*H1200mm |
| 軌道寬度 | 150~350mm寬度可自動(dòng)控制調(diào)節(jié) | |
| 連線 | 待料、送料與主機(jī)臺(tái)聯(lián)動(dòng)控制 | |
| 掃碼器 | 讀取產(chǎn)品信息，安裝位置可調(diào) | |
| 出料接駁臺(tái) | 接駁臺(tái) | L500mm*W600mm*H1200mm |
| 軌道寬度 | 150~350mm寬度可自動(dòng)控制調(diào)節(jié) | |
| 連線 | 運(yùn)行、送料、停止與主機(jī)臺(tái)聯(lián)動(dòng)控制 | |
| 動(dòng)作聯(lián)動(dòng) | 光電感應(yīng)，進(jìn)料口有板運(yùn)行，出料口無(wú)板運(yùn)行，有板停止運(yùn)行 |
SMT等離子清洗機(jī)設(shè)備介紹：
在PCB生產(chǎn)制造加工過(guò)程中，PCB板產(chǎn)品往往會(huì)被加工用到的溢膠、氧化物等污染物沾上，影響產(chǎn)品功能，而且污染物清理麻煩，可以使用SMT等離子清洗機(jī)對(duì)PCB產(chǎn)品進(jìn)行清洗。
SMT在線等離子清洗機(jī)可以在常溫常壓下對(duì)PCB板進(jìn)行清洗，輸送導(dǎo)軌用于輸送PCB板令PCB板可以進(jìn)行X軸運(yùn)動(dòng)，等離子噴槍動(dòng)作模塊可以驅(qū)動(dòng)等離子噴槍進(jìn)行沿著Y軸、Z軸的運(yùn)動(dòng)，使得等離子噴槍可以調(diào)節(jié)高度和在Y軸上進(jìn)行往復(fù)運(yùn)動(dòng)，等離子噴槍動(dòng)作模塊上兼容多支等離子噴槍共同動(dòng)作并噴射等離子氣體，對(duì)位于輸送導(dǎo)軌上的PCB板進(jìn)行噴射清洗，對(duì)于重點(diǎn)需要進(jìn)行打等離子的區(qū)域，輸送導(dǎo)軌可以自動(dòng)停留設(shè)定的停留時(shí)間，令等離子噴槍持續(xù)重復(fù)打等離子氣體在該區(qū)域。
SMT等離子清洗機(jī)應(yīng)用：
隨著貼片元件越來(lái)越小型化，BGA芯片的制成越來(lái)越密集，為了改善焊盤(pán)的表面附著力，提高了貼裝的成功率，需要對(duì)焊盤(pán)進(jìn)行活化，有利于提高SMT焊接品質(zhì)并降低金手指的接觸電阻。
PCBA的“三防"涂覆前等離子清洗
LED領(lǐng)域：打線Wire前焊盤(pán)和芯片支架表面清潔，去除有機(jī)物污染，活化焊盤(pán)，使金絲與焊盤(pán)之結(jié)合力和附著力提高。
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