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詳細介紹
HGO系列切片分析顯微鏡是根據(jù)客戶需求匯光改進傳統(tǒng)體視顯微鏡觀察方式，以數(shù)字顯示的方式將顯微鏡下圖像呈現(xiàn)于觀察者眼前，減輕檢驗人員長時間檢測時用眼的疲勞強度及一個姿勢長時間對頸肩腰的損傷，同時又可達到多人同時觀察、監(jiān)控，相機內部自帶Linux操作系統(tǒng)，內置圖像測量軟件，無需電腦實現(xiàn)測量、數(shù)據(jù)存貯等功能，提高檢測質量。
HGO系列切片分析顯微鏡配置參數(shù)
光學系統(tǒng) | |
變倍比 | 1.：7.1 |
變倍范圍 | 0.7X ~ 5X |
主物鏡 | 1X |
影像放大倍數(shù) | 10X ~ 220X |
CCD接口 | 0.4X |
工作距離 | 100mm |
中心距 | 120mm |
CCD成像系統(tǒng) | |
接口 | HDMI |
分辨率 | 1920 x 1080 |
像元尺寸 | 3.75μm x 3.75μm |
靶面尺寸 | 1/2 |
數(shù)據(jù)位數(shù) | 12BIT |
曝光方式 | 逐行曝光 |
輸出幀率 | 60FPS |
輸出色彩 | 支架系統(tǒng) |
調焦鏡架 | 粗動調焦手輪，調焦手輪松緊可調，升降范圍50mm |
立柱式臺架 | φ25*320（mm） |
工作平臺 | 360*280（mm）黑色金屬 |
照明系統(tǒng) | |
外接式光源 | LED環(huán)形光、輸入電壓：AV100~240V寬電壓、亮度連續(xù)可調 |
顯示部分 | |
顯示器 | 22’ |
選配 | |
工作平臺 | 根據(jù)需求尺寸定制 |
調焦鏡架 | 粗微調焦手輪，粗調行程45mm，微調精度0.02mm |
光源 | 白色LED環(huán)形光源 |
顯示器 | 13’、11.6’ |
顯示器附件 | 上掛式附件、側掛式附件 |
切片技術在PCB和SMT行業(yè)的應用十分廣泛，它能夠有效監(jiān)控產品的內在品質，找出問題的真相，協(xié)助問題的解決。適用于PCB板品質檢測和制程改善，電子元器件結構剖析，PCBA焊接可靠性評定，焊點上錫形態(tài)及缺陷檢測等。
使用儀器：精密切割機，鑲樣系統(tǒng)，真空箱，研磨及拋光機，金相顯微鏡，電子顯微鏡等。
常規(guī)檢驗項目及標準：IPC-TM650-2.1.1/2.25 IPC-A-610D
典型圖片：
BGA
裸板通孔
上錫后通孔
元器件焊點
IMC厚度測量
電容
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