鈀金(Porpezite,Porpeciite)是鉑族的一員,元素符號Pd,在外觀上與鉑相似,銀白色金屬光澤鮮艷。比重為12,比鉑輕,具有很強的伸長性。熔點為1555℃,硬度為4-4.比白金稍硬?;瘜W性質穩(wěn)定,不溶于有機酸、冷硫酸或鹽酸,但溶于硝酸和王水,在正常條件下不易氧化和失去光澤。
由于計算機和通訊等高科技工業(yè)的迅速發(fā)展,它為印刷電路板上化學鍍銅的發(fā)展提供了廣闊的空間。
印刷電路板(PCB)制造中鍵的工藝之一是孔金屬化工藝工程,因為PCB基板是非金屬導體,孔金屬化需要清洗、預浸、活化、化學鍍銅和電鍍銅增稠處理,其中活化工藝是孔金屬化(PTH)工藝的重要組成部分。
目前,PCB化學鍍銅的主要活化溶液是離子化鈀和膠體鈀。由于PH的控制范圍較窄,應用范圍較小,PH值過低,不能沉淀,PH值過高,不會影響活化效果。同時,離子鈀活化液對化學鍍銅層的附著力不太好。膠體鈀活化液可分為酸基膠體鈀和鹽基膠體鈀.由于酸性膠體鈀的高酸性,鹽酸霧污染了生產和使用過程中的環(huán)境。同時,化學鍍銅容易產生"粉紅圈"現(xiàn)象,被鹽基膠體鈀*取代。膠體鈀活化液是目前塑料和印刷電路板化學鍍銅的重要催化劑。
鉑鈀回收樹脂用于PCB廢水過濾回收鉑鈀Tulsimer CH-95是一種專為從工業(yè)廢水中去除和回收貴金屬而研制的螯合樹脂。
Tulsimer CH-95是一種具有聚乙烯異硫脲官能團的大孔樹脂,對汞具有較高的選擇性,它還可選擇其他貴金屬,如鉑和其他鉑族金屬。鈉、堿土金屬、鐵和銅等重金屬不能干擾汞的選擇和貴金屬的去除和回收。
測試步驟:
1、向離子交換柱中裝大約1000mm樹脂床高度;
2、運行前用純水反洗樹脂床;
3、待測水樣需經過過濾處理,防止固體雜質堵塞樹脂;
4、待測水樣PH值控制在0——7;
5、工作流速建議控制在5BV/H左右;
6、記錄每次的測試值。
典型特性(TYPICAL CHARACTERISTICS): Tulsimer ® CH-95S
型式/Type | 選擇性螯合樹脂/Selective, Chelating Resin |
主體結構/Matrix Structure | 大孔交聯(lián)聚苯乙烯 |
官能基/Functional group | 異硫脲/Isothiouronium |
物理形態(tài)/Physical form | 濕潤球形/Moist Spherical Beads |
離子型式/Ionic form | 氯/Chloride |
粒度/Particle Size (95% min) | 0.3 - 1.2 mm |
總交換量/Total exchange capacity | 150g Hg/lit (9.3 lbs /ft³) |
濕度/Moisture content | 50±3% |
反洗穩(wěn)定密度/Backwash settled density | 760 - 800g/l (47 - 50bs Hg/cft) |
熱穩(wěn)定性℃/℉/ Thermal Stability | 80℃(175℉) |
操作PH/Operating pH range | 0 - 7 |
溶解度/Solubility | 不溶于一般溶劑/Insoluble in all common solvents |