詳細(xì)介紹
為您帶來(lái)的優(yōu)勢(shì)
共聚焦和干涉測(cè)量
共聚焦和干涉測(cè)量的雙核心技術(shù)具備高速測(cè)量和高分辨率的特點(diǎn),分辨率為0.1nm-10nm。微觀顯示共聚焦技術(shù)
微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場(chǎng)圖像可同時(shí)顯示。
干涉測(cè)量PSI和VSI
干涉測(cè)量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測(cè)量,具有超微觀的納米級(jí)分辨率。
DCM 3D系統(tǒng)采用雙核心技術(shù),可用于微觀和超微觀表面結(jié)構(gòu)的快速、非侵入性測(cè)量。
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共聚焦和干涉測(cè)量
共聚焦和干涉測(cè)量的雙核心技術(shù)具備高速測(cè)量和高分辨率的特點(diǎn),分辨率為0.1nm-10nm。微觀顯示共聚焦技術(shù)
微觀顯示共聚焦技術(shù)使得同一視野的共聚焦和明場(chǎng)圖像可同時(shí)顯示。
干涉測(cè)量PSI和VSI
干涉測(cè)量PSI和VSI提供平滑表面的高精確度測(cè)量,具有超微觀的納米級(jí)分辨率。
DCM 3D系統(tǒng)采用雙核心技術(shù),可用于微觀和超微觀表面結(jié)構(gòu)的快速、非侵入性測(cè)量。