詳細介紹
徠卡工業(yè)顯微鏡DMI8M的特點:
保持靈活性! 模塊化設計
可以利用*模塊化系統(tǒng)的自由度,為您的工作創(chuàng)建*工具。量身定制的Leica DMi8, 可以滿足您的預算、應用需求及喜好。您可以在手動、編碼和自動功能之間選擇。投資于您現(xiàn)在需要的功能,并準備用于滿足未來需求。
優(yōu)勢:
› 針對所有應用需求的廣泛對比度模式,包括*的超高對比度3D照明。
› 徠卡顯微鏡的*宏目標*,允許您獲得比標準正置物鏡大4倍的視野(一瞥之間35 mm)。
› 編碼組件甚至能為未經培訓的操作員提供易用和可靠的結果。照明管
理器通過調節(jié)光強為您提供支持,方式匹配試樣。對比度管理器確??焖俸腿菀椎卦趯Ρ榷饶J街g變換。
廣泛應用的LED照明
LED照明支持所有對比度模式,并開啟了Leica DMi8廣泛的應用范圍。您可以通過LED白光獲得4500 K恒定色溫。這可以使您甚至在低電壓下看到真彩色試樣。更低功耗和LED約20,000小時使用壽命,使您不必更換燈泡。
各種對比度模式,使得更詳盡的信息輕易獲取
專注于您分析的需要:在明場(BF)、偏光(poL)和微分干涉對比(Dic)下檢查試樣。通過*的超高對比度3D(uc-3D)照明獲得額外的表面信息。您可以通過這些集成照明解決方案,更快地看到更多信息。
設計高度專業(yè)化的明場解決方案
通過復消色差色彩校正發(fā)現(xiàn)zui精細結構。您只需要將Leica DMi8 M與高品質計劃Apo目標相結合。您可以從中受益:看到更多細節(jié),任何信息盡收眼底。
商業(yè)競爭制勝的關鍵:
速度和效率!
您的團隊每天都在為獲得好的結果而奮斗。在競爭中一步對您的業(yè)務極為關鍵。無論您從事金相學、科研制造或微電子方面的工作,效率都至關重要。Leica DMi8顯微鏡平臺如何成為您制勝的法寶?
讓我們拭目以待:
徠卡顯微鏡DMI8系列是一款開放式工業(yè)顯微鏡,在這平臺上可以適應您的具體任務。徠卡顯微系統(tǒng)邀請您創(chuàng)建個人定制版Leica DMi8。所有功能盡在掌握,以保持您事業(yè)競爭的地位,您有權添加未來可能需要的組件。本手冊中所有建議的配置可以作為開放式平臺,以支持您的工作。
全智能Leica顯微鏡DMi8A是苛刻研究應用和新手操作員的工具。自動化功能有助于提高效率,創(chuàng)建精確和可重復的數據,并盡量減少錯誤的風險。
只需輕點鼠標,即可實現(xiàn)從宏觀到納米
Leica DMi8A具有自動微觀/宏觀模式,以便快速掃描和顯示大型部件。只需點擊鼠標,便可從宏觀模式(35mm)切換到納米模式(1 nm)。您可以通過宏觀模式獲得35.7 mm的視野–這是常規(guī)目鏡視野的4倍。切換不同的放大倍率0.7x-5x-10x-20x-50x-100x,并便于從不同角度照亮試樣。
各種功能支持您的工作流程
編寫zui常用功能的功能鍵。例如,選擇宏觀模式進行快速瀏覽、10×明場(BF)的詳細視圖,20×暗場(DF)的結構化信息,并為文檔預留按鈕。定制功能鍵有助于加快工作流程。
全速獲得智能自動化
徠卡顯微鏡DMi8A可以快速平穩(wěn)地在對比度方法和物鏡之間切換。選擇特定的對比度模式,并在一秒鐘內將所有組件移到光路中。此外,顯微鏡自動將照明設置、對焦、亮度和膜片位置調整到該模式。這種超級簡單的操作有助于避免錯誤和節(jié)省時間。
一鍵操作DIC
只需點擊鼠標選擇DIC。分析儀、偏光儀和適當的棱鏡,以便物體自動移到光路中。Leica DMi8 A能夠可靠地調節(jié)光照強度、孔徑和視場光闌。這有助于避免錯誤。
符合通用標準
Leica DMi8 A可以確保為有嚴格規(guī)范的應用程序提供可靠的結果。例如,視場光闌的大小導致(710 × 710 μ)視野,這與非金屬夾雜物等級的相關標準ASTM E45、ISO 4967和EN10247相對應。
直觀處理,更快工作
觸摸屏位于顯微鏡前部,并顯示您的設置。觸摸屏成為所有電動和編碼功能的控制單元。觸摸屏用戶友好和直觀,通過清晰易遵循的控制和儀器狀態(tài)信息減少訓練時間。此外,您可以根據自己喜好個性化功能鍵。
為您工作提供zui大靈活性
您需要分析大而重的試樣嗎?或者需要用顯微鏡建成生產線?Leica DMi8的開放式平臺都可以為您做到。數碼顯微鏡版本不附帶目鏡,而在監(jiān)視器上顯示圖像。這使您可在符合人體工學的位置工作,同時提高工作效率。
通過UC 3D照明解決方案改變您的觀點
徠卡顯微系統(tǒng)這一*照明解決方案是檢查面、緣或碎片的*工具。這可以使您從不同角度照亮試樣,獲得表面結構的附加信息,并實現(xiàn)更好的對比度。這是可視化地形特征的簡單和成本有效的方式。
軟件支持您的分析任務
徠卡應用套件(LAS)提供多種模塊滿足您的需求,使您的工作流程更有效。鋼專家、相專家或晶粒專家只是少數軟件解決方案。定期更新和升級LAS及其模塊,可確保您總是在競爭中保持。
通過高清晰度暗場揭示隱藏的細節(jié)
高清晰度暗場(HDF)對比采用比常規(guī)光學技術更大的強度和清晰度揭示試樣的細節(jié)。即使zui精細結構也變得可見。與常規(guī)暗場目標相比,其工作距離幾乎兩倍大。這可以保護試樣和前置鏡頭,以此保護您的投資。