華科智源 HUSTEC-600SMT*檢測(cè)儀

主要技術(shù)參數(shù)

類別

項(xiàng)目

HUSTEC-600SMT*檢測(cè)儀?規(guī)格參數(shù)

視覺(jué)

識(shí)別

系統(tǒng)

判別方法

高清圖像實(shí)時(shí)攝像,元件絲印與BOM庫(kù)絲印對(duì)比 

攝像機(jī)

彩色攝像機(jī)，實(shí)時(shí)攝像

光源

LED光源，對(duì)特殊元器件可自由選擇相應(yīng)的燈光。

圖像處理速度

0201元件

<10毫秒

每畫(huà)面處理時(shí)間

<170毫秒

　檢測(cè)內(nèi)容

阻容件、電感

用LCR測(cè)試，自動(dòng)切換檔位，自動(dòng)判斷測(cè)試結(jié)果，有絲印的元件可自動(dòng)識(shí)別。

非LCR（晶體、磁珠、IC等）

目檢與自動(dòng)識(shí)別相結(jié)合（有絲印的元件可自動(dòng)識(shí)別）

空貼元件

全自動(dòng)探測(cè)，無(wú)需員工查看。

PCB尺寸

標(biāo)配：350×350毫米，可按客戶需求定制（大540mm*540mm）

允許元件高度

上面：35毫米，下面：50毫米

PCB翹曲度

>=2毫米

小零件

01005元件

X、Y、Z

三軸平臺(tái)

驅(qū)動(dòng)設(shè)備

交流伺服電機(jī)系統(tǒng)

移動(dòng)速度

600毫米/秒

軟件系統(tǒng)

操作系統(tǒng)

Microsoft Windows7系統(tǒng)

*檢測(cè)系統(tǒng)

特點(diǎn)

BOM自動(dòng)審核，可一鍵導(dǎo)入客戶ERP/SAP系統(tǒng)的BOM，BOM與坐標(biāo)及圖紙完美結(jié)合。

操作

圖形化編程，可維護(hù)元件絲印庫(kù)，精確自動(dòng)定位，微米位微調(diào)，制程快捷

控制系統(tǒng)

電腦主機(jī)

工業(yè)控制計(jì)算機(jī)l四核CPU，8G DDR內(nèi)存，1T硬盤(pán)

顯示

21英寸液晶寬屏顯示器  

測(cè)試系統(tǒng)

數(shù)字電橋

測(cè)試頻率：50Hz-100kHz,

測(cè)值精度：0.05%

系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別測(cè)試元件類別與規(guī)格信息，員工無(wú)需切換檔位。自動(dòng)調(diào)節(jié)頻率，自動(dòng)切換元件類型。

其它參數(shù)

機(jī)械外形尺寸 （長(zhǎng)*寬*高）

130厘米×100厘米×135厘米

重量

約300公斤

電源

交流220伏特+/-10%，頻率50/60Hz，額定功率600W 

主要優(yōu)點(diǎn)

1

BOM及CAD坐標(biāo)兼容性強(qiáng)，可一鍵導(dǎo)入所有Excel格式BOM或客戶ERP/SAP系統(tǒng)的BOM及坐標(biāo)，新舊BOM比對(duì)功能。

2

BOM與CAD封裝一致性檢查，AB面坐標(biāo)與BOM一致性檢查

3

電阻，電容，電感類物料使用LCR測(cè)量，自動(dòng)記錄測(cè)試值，自動(dòng)判測(cè)試結(jié)果

4

空貼元件全自動(dòng)檢測(cè)。      

5

自動(dòng)元件絲印對(duì)比，對(duì)于有絲印的元件機(jī)器自動(dòng)判定。    

6

快速標(biāo)注元件極性，自動(dòng)判定元件角度，一鍵生成SMT工藝圖，可供品管及維修使用。

7

實(shí)時(shí)高清顯示，自動(dòng)語(yǔ)音播報(bào)。輸出測(cè)試報(bào)告，權(quán)限管控，無(wú)權(quán)限人員不能更改，方便追溯。

8

自動(dòng)優(yōu)化測(cè)試路徑，也可根據(jù)零件的分布按區(qū)塊自動(dòng)優(yōu)化。

9

用視覺(jué)系統(tǒng)直接照相，圖像清晰度比CCD掃描儀更高，絲印和本體顏色比較相近時(shí)也能看清

10

坐標(biāo)定位jing準(zhǔn)：高精度X，Y，Z軸直接定位，坐標(biāo)精度達(dá)到0.01mm, 比傳統(tǒng)CCD掃描儀精度高幾個(gè)量級(jí)（CCD掃描出來(lái)的圖像會(huì)有拉伸，導(dǎo)致導(dǎo)入坐標(biāo)后，坐標(biāo)和實(shí)際貼裝位置有