墊片密封綜合性能試驗(yàn)機(jī)根據(jù)墊片綜合性能壓力試驗(yàn)要求制作，本試驗(yàn)機(jī)采用精密伺服控制加荷系統(tǒng)和高精度變形控制系統(tǒng)，計(jì)算機(jī)控制試驗(yàn)過程 ，具有等速試變形、等速應(yīng)力、試驗(yàn)力保持、變形保持等控制模式。計(jì)算機(jī)實(shí)現(xiàn)了試驗(yàn)數(shù)據(jù)、試驗(yàn)曲線的屏幕顯示、磁盤存儲(chǔ)、數(shù)據(jù)庫管理等功能。連接打印機(jī)，可輸出實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)報(bào)告；專用的墊片綜合性能試驗(yàn)軟件，自動(dòng)完成墊片壓縮回彈、恒應(yīng)力蠕變、恒應(yīng)變松弛、密封泄漏率等試驗(yàn)，同時(shí)配備自動(dòng)溫控和冷卻裝置，實(shí)現(xiàn)不同環(huán)境下試驗(yàn)研究，用戶可根據(jù)不同的密封介質(zhì)（氮?dú)?、氦氣）選擇測(cè)漏裝置，產(chǎn)品具有精度高、性能、可靠性高、噪聲低、運(yùn)行平穩(wěn)，操作方便等特點(diǎn)。
墊片密封綜合性能試驗(yàn)機(jī)試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)：
GB/T12385-2008《管法蘭用墊片密封性能試驗(yàn)方法》
GB/T12621-2008《管法蘭用墊片應(yīng)力松弛試驗(yàn)方法》
GB/T12622-2008《管法蘭用墊片壓縮率及回彈率試驗(yàn)方法》
ASTM F586/BS EN13555-2004等國際試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)方法
墊片密封綜合性能試驗(yàn)機(jī)技術(shù)指標(biāo)：
1 抗壓試驗(yàn)力 500KN (可按客戶需要)
2 試驗(yàn)機(jī)精度等級(jí)1級(jí)
3 抗壓試驗(yàn)力測(cè)量范圍 10- 500kN
4 最小顯示力值 0.01 kN
5 負(fù)荷控制加載速度 0-10kN/S 任意設(shè)定
6變形測(cè)量誤差：±0.001mm；
7試驗(yàn)速度控制范圍 0.01-50mm/min
8溫控精度1℃；
9試驗(yàn)空間（高） 0-200mm
10 試驗(yàn)行程 100mm
11 電 源 AC 220V±10%; 50Hz
12 功 率 5Kw
13外型尺寸 630x400x1530mm
14 重 量 500kg
15 測(cè)試平臺(tái)200mm
16 溫度控制范圍：常溫—400℃；(可按客戶需要)
墊片密封綜合性能試驗(yàn)機(jī)功能介紹：
1、試驗(yàn)臺(tái)面強(qiáng)度能滿足相應(yīng)壓力載荷的作用而不產(chǎn)生影響測(cè)試精度的變形等缺陷。該試驗(yàn)機(jī)可進(jìn)行加熱試驗(yàn)，試驗(yàn)溫度不低于400℃，配有相應(yīng)的溫度控制系統(tǒng)，以確保溫度穩(wěn)定可靠。
2、可分別進(jìn)行恒應(yīng)力、恒變形和標(biāo)準(zhǔn)壓縮加載和卸載試驗(yàn)，可進(jìn)行不同溫度下的載荷、變形。
3、測(cè)試平臺(tái)有加熱盤（多個(gè)均布），各有一熱電偶插入測(cè)溫孔，壓盤（加熱板）附有隔熱層和冷卻板。
4、試驗(yàn)機(jī)測(cè)試軟件應(yīng)包括如下內(nèi)容：
提供基本參數(shù)輸入界面，輸入?yún)?shù)包括：試驗(yàn)墊片名稱、墊片外徑、墊片內(nèi)徑、墊片厚度（在預(yù)載荷下進(jìn)行測(cè)定，預(yù)載荷以主載荷1%計(jì)）、試驗(yàn)載荷、試驗(yàn)類型（壓縮回彈試驗(yàn)、密封性試驗(yàn)、恒應(yīng)力蠕變、恒變形松弛）。
試驗(yàn)描述：
1.壓縮回彈試驗(yàn)（可進(jìn)行不同溫度下試驗(yàn)）
提供壓縮回彈試驗(yàn)曲線：墊片載荷（MPa）-墊片變形曲線（mm）
壓縮回彈曲線實(shí)際即墊片壓縮過程中墊片載荷與位移的關(guān)系曲線，包括按一定速度由預(yù)載荷加載至試驗(yàn)載荷，然后卸載至預(yù)載荷。
密封墊片壓縮回彈試驗(yàn)曲線
由此計(jì)算墊片壓縮率和回彈率大小：
壓縮率=x1/墊片在預(yù)載下厚度*99%
回彈率=（x1-x2）/x1 *99%
墊片載荷=墊片所受力/墊片面積=墊片所受力/[3.14*(墊片外徑2-墊片內(nèi)徑2）/4]
2.密封試驗(yàn)（常溫下試驗(yàn)）
密封試驗(yàn)系將墊片壓縮至一定載荷或壓縮至一定變形條件下進(jìn)行氮?dú)饣蚝庑孤y(cè)試，測(cè)試有氦質(zhì)譜儀直接檢出（質(zhì)譜儀測(cè)試結(jié)果可直接采集），測(cè)試過程需繪制泄漏率與時(shí)間變化曲線，并計(jì)算平均泄漏率。
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