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TESCAN MIRA3場發(fā)射掃描電鏡

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更新時間:2018-12-06 10:05:54瀏覽次數(shù):5796

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產(chǎn)品簡介

產(chǎn)地 國產(chǎn) 產(chǎn)品新舊 全新
TESCAN MIRA3場發(fā)射掃描電鏡新一代的TESCAN MIRA場發(fā)射掃描電鏡給用戶帶來了新的技術(shù)優(yōu)點(如改進的高性能電子設(shè)備使成像過程更快,快速掃描系統(tǒng)包括了動態(tài)與靜態(tài)圖像扭曲補償,有置的編程軟件等),同時保持著高的性價比。

詳細介紹

TESCAN MIRA3場發(fā)射掃描電鏡

MIRA3的設(shè)計適用于各種各樣的SEM應用及當今研究和產(chǎn)業(yè)的需求。大電子束流下的高分辨率有利于分析應用,例如:EBSD、WDX等分析。

MIRA3場發(fā)射掃描電鏡可配置LM、XM或GM三種樣品室。所有的MIRA樣品室(LM、XM或GM)提供優(yōu)秀的5軸馬達驅(qū)動全計算機化優(yōu)中心樣品臺,完善的幾何設(shè)計更適合安裝能譜儀(EDS),波譜儀(WDX),電子背散射衍射(EBSD)。XM和GM樣品室適用于大樣品的分析。

現(xiàn)代電子光路
高亮度肖特基電子槍可獲得高分辨率/高電流/低噪音圖像

*的三透鏡大視野觀察(Wide Field Optics™)設(shè)計提供了多種工作與顯示模式

*的中間鏡的作用就如同軟件“光闌轉(zhuǎn)換器”,它以電磁方式有效地改變物鏡光闌

結(jié)合了完善的電子光學設(shè)計軟件的實時電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing™),可模擬和優(yōu)化電子束

可選的In-Beam探頭可獲得特高分辨率圖像

電鏡的全自動設(shè)置

TESCAN MIRA3場發(fā)射掃描電鏡成像速度快

使用3維電子束技術(shù),實時得到立體圖像,三維導航

維修簡單
現(xiàn)在保持電鏡處在優(yōu)秀的狀態(tài)很簡單,只需要很短的停機時間。每個細節(jié)設(shè)計得很仔細,使得儀器的效率大化,操作簡化。

自動操作
設(shè)備的特點包括了自動設(shè)置和眾多自動操作。除此之外,電鏡還有樣品臺自動導航與自動分析 程序,能明顯減少操作員的操作時間。通過內(nèi)置腳本語言(Python)可進入軟件的大多數(shù)功能,包括顯微鏡的控制、樣品臺的控制、圖像采集、處理與分析。通過腳本語言用戶還可以編程其自己的自動操作程序。

用戶界面友好的軟件與軟件工具
多語言操作界面

多用戶界面(包括了EasySEMTM模式)不同賬戶的權(quán)利使常規(guī)分析過程更快

圖片管理,報告生成

內(nèi)置的系統(tǒng)檢查與系統(tǒng)診斷

網(wǎng)絡(luò)操作與遠程進入/診斷

模塊化軟件體系結(jié)構(gòu)

標準軟件包括了測量、圖像處理、對象區(qū)域,等模塊

可選的軟件和包括顆粒度分析標準版/專家版、3維表面重建,等模塊

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