詳細(xì)介紹
TESCAN MIRA3場(chǎng)發(fā)射定制版掃描電鏡
MIRA3的設(shè)計(jì)適用于各種各樣的SEM應(yīng)用及當(dāng)今研究和產(chǎn)業(yè)的需求。大電子束流下的高分辨率有利于分析應(yīng)用,例如:EBSD、WDX等分析。
MIRA3場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡可配置LM、XM或GM三種樣品室。所有的MIRA樣品室(LM、XM或GM)提供優(yōu)秀的5軸馬達(dá)驅(qū)動(dòng)全計(jì)算機(jī)化優(yōu)中心樣品臺(tái),完善的幾何設(shè)計(jì)更適合安裝能譜儀(EDS),波譜儀(WDX),電子背散射衍射(EBSD)。XM和GM樣品室適用于大樣品的分析。
現(xiàn)代電子光路
高亮度肖特基電子槍可獲得高分辨率/高電流/低噪音圖像
*的三透鏡大視野觀察(Wide Field Optics™)設(shè)計(jì)提供了多種工作與顯示模式
*的中間鏡的作用就如同軟件“光闌轉(zhuǎn)換器”,它以電磁方式有效地改變物鏡光闌
結(jié)合了完善的電子光學(xué)設(shè)計(jì)軟件的實(shí)時(shí)電子束追蹤(In-Flight Beam Tracing™),可模擬和優(yōu)化電子束
可選的In-Beam探頭可獲得特高分辨率圖像
電鏡的全自動(dòng)設(shè)置
TESCAN MIRA3場(chǎng)發(fā)射定制版掃描電鏡成像速度快
使用3維電子束技術(shù),實(shí)時(shí)得到立體圖像,三維導(dǎo)航
維修簡(jiǎn)單
現(xiàn)在保持電鏡處在優(yōu)秀的狀態(tài)很簡(jiǎn)單,只需要很短的停機(jī)時(shí)間。每個(gè)細(xì)節(jié)設(shè)計(jì)得很仔細(xì),使得儀器的效率大化,操作簡(jiǎn)化。
自動(dòng)操作
設(shè)備的特點(diǎn)包括了自動(dòng)設(shè)置和眾多自動(dòng)操作。除此之外,電鏡還有樣品臺(tái)自動(dòng)導(dǎo)航與自動(dòng)分析 程序,能明顯減少操作員的操作時(shí)間。通過(guò)內(nèi)置腳本語(yǔ)言(Python)可進(jìn)入軟件的大多數(shù)功能,包括顯微鏡的控制、樣品臺(tái)的控制、圖像采集、處理與分析。通過(guò)腳本語(yǔ)言用戶還可以編程其自己的自動(dòng)操作程序。
用戶界面友好的軟件與軟件工具
多語(yǔ)言操作界面
多用戶界面(包括了EasySEMTM模式)不同賬戶的權(quán)利使常規(guī)分析過(guò)程更快
圖片管理,報(bào)告生成
內(nèi)置的系統(tǒng)檢查與系統(tǒng)診斷
網(wǎng)絡(luò)操作與遠(yuǎn)程進(jìn)入/診斷
模塊化軟件體系結(jié)構(gòu)
標(biāo)準(zhǔn)軟件包括了測(cè)量、圖像處理、對(duì)象區(qū)域,等模塊
可選的軟件和包括顆粒度分析標(biāo)準(zhǔn)版/專家版、3維表面重建,等模塊