ZEISS Xradia 520 Versa X射線顯微鏡 測量、工具顯微鏡

ZEISS Xradia 520 Versa X射線顯微鏡

是新一代處于的三維X射線顯微鏡（XRM）解決方案，為無損微米成像而優(yōu)化。本設(shè)備提供的亞微米分辨率，即便是對大樣品也是如此。

Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡超越microCT的性能，擁有物鏡轉(zhuǎn)臺(tái)，能提供變化的放大倍率。這使得用戶能夠通過選擇物鏡或改變幾何放大率來選取系統(tǒng)放大倍率。而傳統(tǒng)的microCT和所謂的”nanoCT”系統(tǒng)僅局限于幾何放大倍率。Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡能夠?qū)軐挸叽绶秶臉悠泛痛蠊ぷ骶嚯x的樣品控制分辨率和相對襯度，支持不同領(lǐng)域的應(yīng)用。在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，可提供半導(dǎo)體工藝優(yōu)化與失效分析，對未啟封的封裝樣品進(jìn)行無損亞微米成像和缺陷定位與表征。

技術(shù)參數(shù)：
樣品尺寸極限………300mm
樣品臺(tái)：
承重能力………5kg
X方向移動(dòng)范圍………45mm
Y方向移動(dòng)范圍………100mm
Z方向移動(dòng)范圍……50mm
旋轉(zhuǎn)…………360°

ZEISS Xradia 520 Versa X射線顯微鏡主要特點(diǎn)：
◆對大/小樣品進(jìn)行高分辨率三維X射線成像； 
◆顯微鏡設(shè)計(jì)使樣品距離X射線源有大工作距離情況下具有高分辨率，這是進(jìn)行原位成像惡化大樣品成像的先決條件； 
◆對同一個(gè)樣品進(jìn)行多尺度范圍成像，跨越很寬的放大倍率，小達(dá)<0.7um的實(shí)際空間分辨率； 
◆對低原子序數(shù)材料和生物樣品進(jìn)行高襯度的相位增強(qiáng)成像； 
◆對樣品進(jìn)行無損成像，僅需簡單甚至無需樣品制備； 
◆提供各種原位輔助裝置，對實(shí)際大小的樣品（從毫米到數(shù)厘米）進(jìn)行亞微米成像，承重可達(dá)15kg；