CMI900 鍍層測厚儀

CMI900 鍍層測厚儀用于電子元器件，半導體，PCB，LED支架，五金電鍍，連接器等……多個行業(yè)表面鍍層厚度的測量。

CMI900 鍍層測厚儀技術參數(shù)

主要規(guī)格                           規(guī)格描述
X射線激發(fā)系統(tǒng)                   垂直上照式X射線光學系統(tǒng)
                                       空冷式微聚焦型X射線管，Be窗
                                       標準靶材：Rh靶；任選靶材：W、Mo、Ag等
                                       功率：50W(4-50kV，0-1.0mA)－標準

                                        75W(4-50kV，0-1.5mA)－任選
                                       裝備有安全防射線光閘
                                       二次X射線濾光片：3個位置程控交換，多種材質(zhì)、多種厚度的二次濾光片任選
準直器程控交換系統(tǒng)            多可同時裝配6種規(guī)格的準直器
                                       多種規(guī)格尺寸準直器任選：

                                       －圓形，如4、6、8、12、20 mil等

                                       －矩形，如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

測量斑點尺寸                     在12.7mm聚焦距離時，小測量斑點尺寸為：0.078 x 0.055mm(使用0.025 x 0.05 mm準直器)
                                       在12.7mm聚焦距離時，大測量斑點尺寸為：0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm準直器)
樣品室

－樣品室結構                      開槽式樣品室
－大樣品臺尺寸                610mm x 610mm
－XY軸程控移動范圍            標準：152.4 x 177.8mm
                                        還有5種規(guī)格任選
－Z軸程控移動高度               43.18mm
－XYZ三軸控制方式              多種控制方式任選：XYZ三軸程序控制、XY軸手動控制和Z軸程序控制、XYZ三軸手動控制
－樣品觀察系統(tǒng)                    高分辨彩色CCD觀察系統(tǒng)，標準放大倍數(shù)為30倍。（50倍和100倍觀察系統(tǒng)任選。）

                                          激光自動對焦功能

                                         可變焦距控制功能和固定焦距控制功能
計算機系統(tǒng)配置                    IBM計算機

                                         惠普或愛普生或佳能彩色噴墨打印機
分析應用軟件                       操作系統(tǒng)：WindowsXP(OEM)中文平臺

分析軟件包：                       SmartLink FP軟件包
－測厚范圍                          可測定厚度范圍：取決于您的具體應用。
－基本分析功能                   采用基本參數(shù)法校正。牛津儀器將根據(jù)您的應用提供必要的校正用標準樣品。
樣品種類：                          鍍層、涂層、薄膜、液體(鍍液中的元素含量)
                                         可檢測元素范圍：Ti22 – U92
                                         可同時測定5層/15種元素/共存元素校正
                                         貴金屬檢測，如Au karat評價
                                         材料和合金元素分析，
                                         材料鑒別和分類檢測
                                         液體樣品分析，如鍍液中的金屬元素含量
                                         多達4個樣品的光譜同時顯示和比較
                                         元素光譜定性分析
－調(diào)整和校正功能                 系統(tǒng)自動調(diào)整和校正功能，自動消除系統(tǒng)漂移
－測量自動化功能                 鼠標激活測量模式：“Point and Shoot”
                                         多點自動測量模式：隨機模式、線性模式、梯度模式、掃描模式和重復測量模式
                                         測量位置預覽功能
                                         激光對焦和自動對焦功能
－樣品臺程控功能                 設定測量點
                                         連續(xù)多點測量
                                         測量位置預覽
－統(tǒng)計計算功能                    平均值、標準偏差、相對標準偏差、大值、小值、數(shù)據(jù)變動范圍、

                                         數(shù)據(jù)編號、CP、CPK、控制上限圖、控制下限圖
                                         數(shù)據(jù)分組、X-bar/R圖表、直方圖
                                         數(shù)據(jù)庫存儲功能
                                         任選軟件：統(tǒng)計報告編輯器允許用戶自定義多媒體報告書
－系統(tǒng)安全監(jiān)測功能              Z軸保護傳感器
                                         樣品室門開閉傳感器

●精度高、穩(wěn)定性好

●強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計、處理功能

●測量范圍寬

●NIST認證的標準片

●服務及支持