微流控芯片對準(zhǔn)平臺

產(chǎn)品簡介

       對于微流控芯片來說，一般由上/下兩片芯片組成，上/下芯片通常是分別制備，因此，要獲得具有使用級別的微流控芯片，必須將上/下兩片芯片進(jìn)行封合，封合是微流控芯片獲得實(shí)際使用功能的關(guān)鍵一步，只有封合后，流體才能在上/下芯片形成的微通道中流動。上/下芯片在封合的過程中必須對準(zhǔn)，否則將引起芯片上微結(jié)構(gòu)和微通道的錯(cuò)位，zui終導(dǎo)致整張微流控芯片的無效性。然而，由于上/下芯片的表面通常是由微米級別的微結(jié)構(gòu)和微通道組成的，對準(zhǔn)部位涉及“微米級別”的微通道與微結(jié)構(gòu)（微流道），尺寸小，采用肉眼和手動調(diào)節(jié)來對準(zhǔn)困難很大，尤其是需要精確對準(zhǔn)的特定位置，很難找準(zhǔn)對準(zhǔn)位置，還會產(chǎn)生 XY 軸偏移的問題，此外，單純的手動調(diào)節(jié)非常耗費(fèi)時(shí)間。

       微流控芯片對準(zhǔn)平臺（WH-AM-01）是由汶顥股份獨(dú)立開發(fā)，專門用于微流控芯片的上/下兩片芯片的對準(zhǔn)與封合。

針對上述問題，微流控芯片對準(zhǔn)平臺（WH-AM-01）配置了雙顯微鏡頭，減小了由于局部對準(zhǔn)產(chǎn)生的對準(zhǔn)誤差。同時(shí)，引入了 X-Y-θ 三軸移動平臺，進(jìn)一步縮小了芯片整體的對準(zhǔn)誤差，將對準(zhǔn)誤差控制在了 10μm以內(nèi)。

       該產(chǎn)品適用于以下類型的微流控芯片的對準(zhǔn)與封合：PDMS/PDMS、PDMS/玻璃、PDMS/PMMA、PMMA/PMMA 芯片，適合目前 organ-on-a-chip 等領(lǐng)域?qū)τ诰哂?D結(jié)構(gòu)的微流控芯片的對準(zhǔn)與封合需求。當(dāng)然，也適合于其他需要精確對準(zhǔn)的其他領(lǐng)域。

特征圖解

 1.  1#顯微鏡；2.  2#顯微鏡；3.  顯微鏡固定塊；4.  顯微鏡支架；5.  顯微鏡支架Z軸微調(diào)旋鈕；6.  顯微鏡支架X軸微調(diào)旋鈕；7.  顯微鏡支架Y軸微調(diào)旋鈕；8.  支架；9.  底板；

10. 上層載物臺Z軸微調(diào)旋鈕；11. 下層載物臺X軸微調(diào)旋鈕；12. 顯微鏡照明按鈕；13. 顯微鏡拍照按鈕；14. 顯微鏡調(diào)焦旋鈕；15. 上層載物臺；16. 下層載物臺；17. 背光燈；18. 下層載物臺R軸微調(diào)旋鈕； 19. 下層載物臺Y軸微調(diào)旋鈕。 

放置及安裝                    

放置 

1）對準(zhǔn)平臺應(yīng)放置在穩(wěn)固的水平操作臺上，以保證對準(zhǔn)平臺處于平穩(wěn)狀態(tài)；

2）對準(zhǔn)平臺應(yīng)放置在通風(fēng)、干燥、無腐蝕性氣體、無大量塵埃的潔凈環(huán)境 中使用，應(yīng)遠(yuǎn)離高溫及蒸汽，避免暴露在陽光的直射下。 

安裝

1）將 1#和 2#顯微鏡插入顯微鏡固定塊中，擰緊旋鈕防止顯微鏡脫落； 

2）插入背光燈時(shí)在其上四個(gè)孔上任意插入 m4 螺絲，固定背光燈，防止背光 燈移動。

對準(zhǔn)平臺操作步驟 

1）*步：安裝對準(zhǔn)平臺、將顯微鏡頭 USB 連接線連接電腦、打開 Supereye 軟件、設(shè)定設(shè)備源、打開標(biāo)尺功能。 

2）第二步：將待對準(zhǔn)芯片分別置于上層載物片的下表面和下層載物片的上 表面，通道面暴露，將載物片插入載物臺，調(diào)整相對位置至芯片大致對準(zhǔn)。注意 PDMS 芯片需要貼合在上層載物臺，對應(yīng)的 PDMS/玻璃/PMMA 芯片放置在下層 載物臺。為縮短對準(zhǔn)時(shí)間，在放置時(shí)盡量將待對準(zhǔn)結(jié)構(gòu)放置在 Z 軸相近位置。

3）第三步：調(diào)節(jié)上層載物臺 Z 軸旋鈕至兩片 PDMS 芯片接近但不接觸。該 距離盡量在 1mm 左右，距離太大影響顯微鏡觀測，需要多次調(diào)解焦距。

4）第四步：分別調(diào)整 1#2#顯微鏡至能清晰找到上層 PDMS 芯片定位標(biāo)，并 調(diào)節(jié)顯微鏡支架 X 軸 Y 軸旋鈕移動標(biāo)尺縱橫線*層 PDMS 芯片定位標(biāo)處。

5）第五步：分別調(diào)整 1#和 2#顯微鏡焦距至能清晰找到下層芯片定位標(biāo)，調(diào) 節(jié)下層芯片載物臺 X-Y-θ 軸旋鈕使下層芯片定位標(biāo)移動至與上層 PDMS 芯片相 同標(biāo)尺定位線處，至此上下兩層芯片圖案對齊。

6）第六步：調(diào)整上層芯片載物臺 Z 軸旋鈕使上下兩層芯片貼合在一起。該 過程速度需要較慢，避免過快擠壓兩個(gè)芯片造成的結(jié)構(gòu)移位，從而引起對準(zhǔn)誤差。

裝箱清單

注：包裝箱內(nèi)的附件，請按照裝箱清單對照檢查驗(yàn)收。