產品簡介 天方振動超微粉碎機為新型第三代振動磨，具有經過優(yōu)化的工作狀態(tài)，利用高強度的振動，使物料在磨內受到高速度撞擊、切磋，可在極短時間內達到理想的粉碎效果。物料在粉碎過程中呈流態(tài)化，使每一個顆粒具有相同的運動狀態(tài)，在粉碎的同時達到精密混煉（分散乳化）的效果。經過調節(jié)加速度等參數(shù)，可以實現(xiàn)以超微粉碎為目的或以精密混煉（分散乳化）為主要目標的作業(yè)。
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