電解銅箔英文為electro deposited copperfoil，是覆銅板（CCL）及印制電路板（PCB）制造的重要的材料。在當(dāng)今電子信息產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展中，電解銅箔被稱為：電子產(chǎn)品信號(hào)與電力傳輸、溝通的“神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)”。2002年起，我國(guó)印制電路板的生產(chǎn)值已經(jīng)越入*3位，作為PCB的基板材料——覆銅板也成為*3大生產(chǎn)國(guó)。由此也使我國(guó)的電解銅箔產(chǎn)業(yè)在近幾年有了突飛猛進(jìn)的發(fā)展。為了了解、認(rèn)識(shí)世界及我國(guó)電解銅箔業(yè)發(fā)展的過去、現(xiàn)在，及展望未來，特對(duì)它的發(fā)展作回顧。

　　從電解銅箔業(yè)的生產(chǎn)部局及市場(chǎng)發(fā)展變化的角度來看，可以將它的發(fā)展歷程劃分為3大發(fā)展時(shí)期：美國(guó)創(chuàng)建zui初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期；日本銅箔企業(yè)全面壟斷世界市場(chǎng)的時(shí)期；世界多極化爭(zhēng)奪市場(chǎng)的時(shí)期。

　　一、美國(guó)創(chuàng)建zui初的世界銅箔企業(yè)及電解銅箔業(yè)起步的時(shí)期（1955年～20世紀(jì)70年代）

　　1922年美國(guó)的Edison發(fā)明了薄金屬鎳片箔的的連續(xù)制造，成為了現(xiàn)代電解銅箔連續(xù)制造技術(shù)的。這項(xiàng)內(nèi)容是在陰極旋轉(zhuǎn)輥下半部分通過電解液，經(jīng)過半園弧狀的陽極，通過電解而形成金屬鎳箔。箔覆在陰極輥表面，當(dāng)輥筒轉(zhuǎn)出液面外時(shí)，就可連續(xù)剝離卷取所得到的金屬鎳箔。

　　1937年美國(guó)新澤西州Perth Amboy的Anaconde制銅公司利用上述Edison原理及工藝途徑，成功地開發(fā)出工業(yè)化生產(chǎn)的電鍍銅箔產(chǎn)品。他們使用不溶性陽極“造酸電解”“溶銅析銅”，達(dá)到銅離子平衡的連續(xù)法生產(chǎn)出電解銅箔。這種方法的創(chuàng)造，要比壓延法生產(chǎn)起銅箔更加方便，因此，當(dāng)時(shí)大量地作為建材產(chǎn)品，用于建筑上防潮、裝飾上。

　　1955年在Anaconda公司中曾開發(fā)、設(shè)計(jì)電解銅箔設(shè)備的Yates工程師，及Adler博士從該公司中脫離，獨(dú)立成立了Circuitfoil公司（簡(jiǎn)稱CFC，即以后稱為Yates公司的廠家）。Yates公司還在之后在美國(guó)的新澤西州、加州以及英國(guó)建立了生產(chǎn)電解銅箔的工廠。1957年從Anaconda公司又派生出Clevite和Gould公司。他們也開始生產(chǎn)印制電路板用電解銅箔。以后Gould公司分別在德國(guó)（當(dāng)時(shí)的西德）、香港、美國(guó)俄亥俄州、美國(guó)亞利桑那州、英國(guó)建立了電解銅箔廠，以供應(yīng)覆銅箔板、PCB的生產(chǎn)。20世紀(jì)50年代后期，Gould公司已成為世界zui大的電解銅箔生產(chǎn)企業(yè)。

　　1958年日本的日立化成工業(yè)公司與住友電木公司（兩家公司均為日本主要CCL生產(chǎn)廠家），合資建立了日本電解公司。其后日本福田金屬箔粉工業(yè)公司（簡(jiǎn)稱福田公司）、古河電氣工業(yè)公司（簡(jiǎn)稱古河電工公司）、三井金屬礦業(yè)公司（簡(jiǎn)稱三井公司）紛紛建立電解銅箔生產(chǎn)廠。構(gòu)筑起日本PCB用電解銅箔產(chǎn)業(yè)。當(dāng)時(shí)日本各家銅箔廠采用的是間斷式電解法：利用電鑄技術(shù)、氰化銅鍍?cè)　O性輥為不銹鋼材質(zhì)，電解銅作為可溶性陽性。這種效率較低的生產(chǎn)方式，全日本每月可生產(chǎn)幾千米的薄銅片。

　　20世紀(jì)60年代，PCB已經(jīng)逐漸普及到電子工業(yè)的各個(gè)領(lǐng)域之中，銅箔的需求量迅速增長(zhǎng)。據(jù)專家介紹，1968年三井公司（Mitsui）從美國(guó)Anaconda公司引進(jìn)了連續(xù)電解制造銅箔的技術(shù)，并在琦玉縣上尾鎮(zhèn)的工廠中生產(chǎn)此種電解銅箔。

　　古河電工公司（Furukawa）也從美國(guó)的CFC公司引進(jìn)了銅箔生產(chǎn)技術(shù)。古河電工公司在日本櫪木縣建立的銅箔的生產(chǎn)廠于1972年竣工生產(chǎn)。另外，日本電解公司和福田公司（Fukuda）利用獨(dú)自開發(fā)的連續(xù)電解銅箔的技術(shù)及銅箔表面處理技術(shù)，也在20世紀(jì)70年代得到確立，開始了工業(yè)化電解銅箔的生產(chǎn)。日本幾大家銅箔廠在技術(shù)及生產(chǎn)上，于70年代初，得到飛躍性進(jìn)步。

　　20世紀(jì)60年代初。我國(guó)的本溪合金廠（及現(xiàn)在的本溪銅箔廠）、西北銅加工廠（即現(xiàn)在的白銀華夏電子材料股份有限公司）、上海冶煉廠（即現(xiàn)在的上海金寶銅箔有限公司）依靠自己開發(fā)的技術(shù)，開創(chuàng)了我國(guó)PCB用電解銅箔業(yè)。70年代初已可大批量連續(xù)化生產(chǎn)生箔產(chǎn)品。那時(shí)期銅箔粗化處理技術(shù)主要依靠國(guó)內(nèi)幾家覆銅板廠家加工。60年代后期，首先北京絕緣材料廠開發(fā)成功“陽極氧化”粗化處理法。并在壓延銅箔上實(shí)現(xiàn)粗化處理加工后，又在電解銅箔上得到實(shí)現(xiàn)。80年代初，中國(guó)大陸的銅箔業(yè)實(shí)現(xiàn)了電解銅箔的陰極化的表面粗化處理技術(shù)。