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供應德國HBM傳感器FIT系列  

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FIT/H1SR2/75KG  FIT/H1SR5/5KG   FIT/H1SR5/10KG  FIT/H1SR5/20KG 
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PW18iSR2/5KG    PW18iSR2/10KG   PW18iSR2/20KG   PW18iSR2/50KG 
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壓電傳感器：基于壓電效應的傳感器。是一種自發(fā)電式和機電轉(zhuǎn)換式傳感器。它的敏感元件由壓電材料制成。壓電材料受力后表面產(chǎn)生電荷。此電荷經(jīng)電荷放大器和測量電路放大和變換阻抗后就成為正比于所受外力的電量輸出。壓電式傳感器用于測量力和能變換為力的非電物理量，如壓力、加速度等(見壓電式壓力傳感器、加速度計)。它的優(yōu)點是頻帶寬、靈敏度高、信噪比高、結(jié)構(gòu)簡單、工作可靠和重量輕等。缺點是某些壓電材料需要防潮措施，而且輸出的直流響應差，需要采用高輸入阻抗電路或電荷放大器來克服這一缺陷。配套儀表和低噪聲、小電容、高絕緣電阻電纜的出現(xiàn)，使壓電傳感器的使用更為方便。它廣泛應用于工程力學、生物醫(yī)學、電聲學等技術(shù)領(lǐng)域

供應德國HBM傳感器圓柱式C2系列 
C2/50KG   C2/100KG   C2/200KG  C2/500KG   C2/1T 

C2/2T       C2/5T       C2/10T    C2/20T    C2/50T

C2AC3/Eexd  C2AC3/1T/EExd  C2AC3/2T/EExd  C2AC3/5T/EExd  C2AC3/10T/EExd 

現(xiàn)代傳感器技術(shù)的發(fā)展趨勢和應用前景

對比傳感器技術(shù)的發(fā)展歷史與研究現(xiàn)狀可以看出，隨著科學技術(shù)的迅猛發(fā)展以及相關(guān)條件的日趨成熟，傳感器技術(shù)逐漸受到了更多人士的高度重視。當今傳感器技術(shù)的研究與發(fā)展，特別是基于光電通信和生物學原理的新型傳感器技術(shù)的發(fā)展，已成為推動國家乃至世界信息化產(chǎn)業(yè)進步的重要標志與動力。

由于傳感器具有頻率響應、階躍響應等動態(tài)特性以及諸如漂移、重復性、精確度、靈敏度、分辨率、線性度等靜態(tài)特性，所以外界因素的改變與動蕩必然會造成傳感器自身特性的不穩(wěn)定，從而給其實際應用造成較大影響。這就要求我們針對傳感器的工作原理和結(jié)構(gòu)，在不同場合對傳感器規(guī)定相應的基本要求，以zui大程度優(yōu)化其性能參數(shù)與指標，如高靈敏度、抗干擾的穩(wěn)定性、線性、容易調(diào)節(jié)、高精度、無遲滯性、工作壽命長、可重復性、抗老化、高響應速率、抗環(huán)境影響、互換性、低成本、寬測量范圍、小尺寸、重量輕和高強度等。

同時，根據(jù)對國內(nèi)外傳感器技術(shù)的研究現(xiàn)狀分析以及對傳感器各性能參數(shù)的理想化要求，現(xiàn)代傳感器技術(shù)的發(fā)展趨勢可以從四個方面分析與概括：一是開發(fā)新材料的開發(fā)與應用；二是實現(xiàn)傳感器集成化、多功能化及智能化；三是實現(xiàn)傳感技術(shù)硬件系統(tǒng)與元器件的微小型化；四是通過傳感器與其它學科的交叉整合，實現(xiàn)無線網(wǎng)絡(luò)化。

4.1 新材料的開發(fā)、應用

材料是傳感器技術(shù)的重要基礎(chǔ)和前提，是傳感器技術(shù)升級的重要支撐，因而傳感器技術(shù)的發(fā)展必然要求加大新材料的研制力度。事實上由于材料科學的不斷發(fā)展，傳感器材料的不斷得到更新，品種不斷得到豐富，目前除傳統(tǒng)的半導體材料、陶瓷材料、光導材料、超導材料以外，新型的納米材料的誕生有利于傳感器向微型方向發(fā)展，隨著科學技術(shù)的不斷進步將有更多的新型材料誕生。

半導體材料在敏感技術(shù)中占有較大的技術(shù)優(yōu)勢，半導體傳感器不僅靈敏度高、響應速度快、體積小、質(zhì)量輕，且便于實現(xiàn)集成化，在今后的一個時期，仍占有主要地位。

以一定化學成分組成、經(jīng)過成型及燒結(jié)的功能陶瓷材料，其zui大的特點是耐熱性，在敏感技術(shù)發(fā)展中具有很大的潛力。

此外，采用功能金屬、功能有機聚合物、非晶態(tài)材料、固體材料、薄膜材料等，都可進一步提高傳感器的產(chǎn)品質(zhì)量及降低生產(chǎn)成本。

4.2 傳感器的集成化、多功能化及智能化

傳感器的集成化分為傳感器本身的集成化和傳感器與后續(xù)電路的集成化。前者是在同一芯片上，或?qū)⒈姸嗤活愋偷膯蝹€傳感器件集成為一維線型、二維陣列（面）型傳感器，使傳感器的檢測參數(shù)由點到面到體多維圖像化，甚至能加上時序，變單參數(shù)檢測為多參數(shù)檢測；后者是將傳感器與調(diào)理、補償?shù)入娐芳梢惑w化，使傳感器由單一的信號變換功能，擴展為兼有放大、運算、干擾補償?shù)榷喙δ?mdash;實現(xiàn)了橫向和縱向的多功能。如日本豐田研究所開發(fā)出同時檢測Na+、K+ 和 H+ 等多種離子的傳感器。這種傳感器的芯片尺寸為2.5mm×0.5mm，僅用一滴液體，如一滴血液，即可同時快速檢測出其中Na+、K+和H+的濃度，對醫(yī)院臨床非常方便實用。目前集成化傳感主要使用硅材料，它可以制作電路，又可制作磁敏、力敏、溫敏、光敏和離子敏器件。在制作敏感元件時要采用單硅的各向同性和各向異性腐蝕、等離子刻蝕、離子注入等工藝，利用微機械加工技術(shù)在單晶硅上加工出各種彈性元件。當今，發(fā)達國家正在把HLCB1C3/1.76t 傳感器與電路集成在一起進行研究。