包芯片是近年來國內(nèi)外上出現(xiàn)的一種新型片型。ZPW20型包芯機(jī)是在消化吸收技術(shù)的基礎(chǔ)上研制成功的一種機(jī)電一體化的產(chǎn)品，
特點(diǎn)：
ZPW20型包芯機(jī)采用全封閉式結(jié)構(gòu)，工作室與外界隔離，保證了壓片區(qū)域的清潔，不會造成與外界的交叉污染。壓片室全部采用不銹鋼材料制作，便于清潔保養(yǎng)，確保與藥品接觸部位的干凈和無污染，符合藥品生產(chǎn)的GMP要求。該機(jī)采用變頻調(diào)整，調(diào)整范圍大，操作方便。轉(zhuǎn)臺采用分體結(jié)構(gòu)，與藥物直接接觸的臺面采用不銹鋼材料，并經(jīng)特殊工藝淬硬。使臺面的平整性和耐磨性顯著提高。
該機(jī)的潤滑系統(tǒng)能俚語各潤滑點(diǎn)的供油，減少了蝸輪箱和軌道和磨損，延長了機(jī)器的使用壽命。
電氣控制部分采用可變程序控制，具有壓片過載停機(jī)，芯片料斗缺料停機(jī)等多種自動(dòng)控制功能。由光電開關(guān)和壓力傳感器的雙重檢測，保證了缺芯片的自動(dòng)剔片。
該機(jī)經(jīng)少許的變動(dòng)就可以作為一般普通壓片機(jī)使用或用來壓制雙層片。壓制包芯片時(shí)應(yīng)注意對芯片的硬度及尺寸精度控制。
ZPW20型旋轉(zhuǎn)式包芯機(jī)，不僅適用于制藥行業(yè)，對緩解片劑，避光控制，氧化保證以及壓制二種相互不混合顆粒狀物料的需要，還可用于食品、化工行業(yè)。

主要技術(shù)參數(shù)：

沖模數(shù)	20 副
壓片直徑	12 毫米
片劑厚度	9 毫米
充填深度	18 毫米
壓力	80 千牛
芯片外徑	5.5 毫米
芯片厚度	5.5 毫米
普通片轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速	12 to 36 轉(zhuǎn)/分
包芯片轉(zhuǎn)臺轉(zhuǎn)速	6 to 12 轉(zhuǎn)/分
普通片產(chǎn)量	14400 to 430000 片/時(shí)
包芯片產(chǎn)量	7000 to 14400 片/時(shí)
功率	4 千瓦
重量	1600公斤
外形尺寸	920×970×1900 毫米