詳細介紹
無錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司的半導體控溫解決方案
主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設(shè)備,
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領(lǐng)域。
半導體行業(yè)主營控溫產(chǎn)品:
半導體專溫控設(shè)備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專用溫控設(shè)備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統(tǒng)
Chiller直冷型
循環(huán)風控溫裝置
半導體?低溫測試設(shè)備
電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤
數(shù)據(jù)中心液冷解決方案
型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
溫度范圍 | 5℃~40℃ | ||||||
控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
流量控制 | 10~25L/min 5bar max | 15~45L/min 6bar max | 25~75L/min 6bar max | ||||
制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
內(nèi)循環(huán)液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
制冷劑 | R410A | ||||||
載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 (DI溫度需要控制10℃以上) | ||||||
進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
溫度擴展 | 通過增加電加熱器,擴展-25℃~80℃ |
側(cè)墻刻蝕單通道chiller 涂布和顯影工序制冷
側(cè)墻刻蝕單通道chiller 涂布和顯影工序制冷
半導體專用溫控設(shè)備(Chiller)主要用于半導體制造過程中準確控制反應室的溫度。半導體專用溫控設(shè)備利用制冷循環(huán)和工藝冷卻水的熱交換原理通過對半導體工藝設(shè)備使用的循環(huán)液的溫度、流量和壓力進行控制,以實現(xiàn)半導體工藝制程的控溫需求,是集成電路制造過程中的關(guān)鍵設(shè)備。
半導體行業(yè)控溫解決方案-溫控系統(tǒng)
?錫冠亞恒溫制冷技術(shù)有限公司是?家集研發(fā)、?產(chǎn)和銷售為?體的?端裝 備制造企業(yè),主要產(chǎn)品包括半導體專?溫控設(shè)備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等專?設(shè)備,?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領(lǐng)域。
Chiller直冷型
溫度控制范圍:-150℃ 至 -15℃
將制冷系統(tǒng)中的制冷劑直接輸出蒸發(fā)進??標控制元件(換熱器)換熱,從?使?標控制對象降溫。具備換熱能?相對于流體(?體)輸送?換熱器換熱能?更??般在5倍以上,這樣特別適?于換熱器換熱?積?,但是換熱量?的運?場所。也可以如?體捕集運?,將制冷劑直接通?捕集器蒸發(fā),通過捕集器表?冷凝效應,迅速捕集空間中的?體。
循環(huán)風控溫裝置
溫度控制范圍:-105℃ 至+125℃
運?于半導體設(shè)備?低溫測試。電?設(shè)備?溫低溫恒溫測試冷熱源;獨?的制冷循環(huán)?機組;
可連續(xù)?時間?作,?動除霜,除霜過程不影響庫溫;模塊化設(shè)計,備?機替換容易(只要?臺備?機組即可);
解決頻繁開關(guān)?,蒸發(fā)系統(tǒng)結(jié)霜問題;蒸發(fā)系統(tǒng)除霜過程不影響。
射流式高低溫沖擊測試機
射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供準確且快速的環(huán)境溫度。是對產(chǎn)品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設(shè)備。
溫度控制范圍:-120℃ 至+300℃,升降溫速率???焖?,150℃?-55℃<10秒,zui??流量:30m3/h;
實時監(jiān)控被測IC真實溫度,實現(xiàn)閉環(huán)反饋,實時調(diào)整?體溫度升降溫時間可控,程序化操作、?動操作、遠程控制
測試條件:環(huán)境溫度20℃,30m3/h,5Bar,壓縮空?或氮?可定制100m3/h?體流量快速沖擊測試機,?于滿?較?測試功率需求
快速溫變控溫卡盤
該產(chǎn)品可以實現(xiàn)快速溫度變化,準確控制溫度。系統(tǒng)本??帶制冷機,避免了液氮、?氧化碳等的消耗,每個系統(tǒng)均包含了卡盤和冷熱控制單元。
系統(tǒng)提供開放的表?平整?作平臺,快速升降溫、恒溫控制,運?于RF器件和?密度功率器件測試,也可以運?于實驗室平板快速冷卻(?物制品、電池)等平板內(nèi)部采?制冷劑直接蒸發(fā)?式,相對液冷?式?幅度提?了換熱效率,提?單位?積平板的換熱功率。