薄膜電子熱封強(qiáng)度儀GBPI 返回列表頁(yè)

廣州標(biāo)際包裝設(shè)備有限公司專業(yè)從事包裝檢測(cè)儀器及其軟件的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)，主要產(chǎn)品有透濕儀、透氣儀、透氧儀、顆粒物過(guò)濾、細(xì)菌過(guò)濾效率、封管機(jī)、氣調(diào)保鮮、拉力機(jī)、熱封儀、密封儀等包裝檢測(cè)儀器。

　　公司為幾十個(gè)國(guó)家和地區(qū)的機(jī)構(gòu)提供了完善的包裝檢測(cè)實(shí)驗(yàn)室建設(shè)方案和檢測(cè)儀器。范圍遍及：檢驗(yàn)機(jī)構(gòu)、科研院校、食品制藥、日化煙包、包裝廠、新材料、新能源、薄膜廠等不同領(lǐng)域。讓*用戶可以分享標(biāo)際的檢測(cè)技術(shù)和檢測(cè)方案。

GBB-A1薄膜電子熱封強(qiáng)度儀GBPI

關(guān)鍵詞：電子熱封試驗(yàn)儀，熱封試驗(yàn)儀，熱封強(qiáng)度試驗(yàn)儀，廣州標(biāo)際

產(chǎn)品應(yīng)用：

熱封性能是塑料包裝用薄膜重要的一項(xiàng)性能。GBB-A1電子熱封試驗(yàn)儀，能準(zhǔn)確測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙、鋁箔及其它熱封復(fù)合的適宜熱封溫度范圍，熱封裝速度，熱封壓力等。適用于各塑料薄膜、食品、藥品生產(chǎn)企業(yè)對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量的控制和檢測(cè)機(jī)構(gòu)、學(xué)校的科學(xué)研究及教學(xué)實(shí)驗(yàn)之用。

執(zhí)行標(biāo)準(zhǔn)：

QB/T 2358-1998、ASTM F 2029、YBB00122003-2015

GBB-A1薄膜電子熱封強(qiáng)度儀GBPI

產(chǎn)品參數(shù)：

項(xiàng)目 技術(shù)參數(shù)

熱封溫度 室溫~250℃

溫控精度 ±0.2℃

熱封時(shí)間 0.01s~99.99h

熱封壓力 0.1~0.8MPa

熱封面 300×5.5mm光滑（下封棒帶硅墊）可根據(jù)客戶要求定制各種規(guī)格

熱封加熱形式 雙加熱

模式 自動(dòng)手動(dòng)兩種模式，氣缸外置

重量 30kg

外形尺寸 500(L)mm×330(B)mm×570(H)mm

電源 AC 220V，50Hz

產(chǎn)品特點(diǎn)：

上下封刀溫控獨(dú)立，分別設(shè)定，熱封頭采用鋁灌封均溫加熱管。

使用壓縮空氣，氣動(dòng)驅(qū)動(dòng),采用下置式雙氣缸同步回路設(shè)計(jì)方式。

具備自動(dòng)和手動(dòng)兩種工作模式，可實(shí)現(xiàn)手動(dòng)和腳踏方式試驗(yàn)。

可訂制封刀熱封面的形狀、尺寸和光滑度。

封刀可升級(jí)防粘功能。

溫度傳感器校準(zhǔn)容易。

壓力檢測(cè)，觸摸顯示屏顯示上下封刀當(dāng)前溫度和熱封溫度，熱封壓力，熱封時(shí)間。

設(shè)備采用數(shù)字P.I.D.溫度控制，更準(zhǔn)確控制溫度；溫度傳感器校準(zhǔn)容易。

RS232接口，可快速導(dǎo)出試驗(yàn)數(shù)據(jù)。

產(chǎn)品配件：

　　熱封儀的意義：

　　熱封儀主要是指實(shí)驗(yàn)室封口制樣使用的試驗(yàn)儀器。設(shè)備采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、 流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。

　　產(chǎn)品包裝檢測(cè)眾多項(xiàng)目中，包裝的熱封強(qiáng)度檢測(cè)是評(píng)定保障熱封合部位封合強(qiáng)度的重要分析指標(biāo)。這就需要對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行熱封試驗(yàn)。若熱封合強(qiáng)度不足，則會(huì)導(dǎo)致包裝在熱封處裂開(kāi)，發(fā)生食品、藥品泄漏、污染等問(wèn)題。

　　操作步驟說(shuō)明：

　　1、準(zhǔn)備樣品

　　2、打開(kāi)電源開(kāi)關(guān)，進(jìn)入開(kāi)機(jī)界面

　　3、進(jìn)入測(cè)試界面

　　4、用壓力調(diào)節(jié)手柄調(diào)節(jié)熱封刀壓力，儀器界面實(shí)時(shí)顯示測(cè)試壓力。

　　具體操作為：向外拉出壓力調(diào)節(jié)手柄，向右轉(zhuǎn)可調(diào)高壓力，向左轉(zhuǎn)可減低壓力。壓力設(shè)定后將手柄向主機(jī)側(cè)按入，可鎖定氣壓。壓力通常設(shè)為0.2 MPa-0.4 MPa。實(shí)際壓力根據(jù)客戶樣品來(lái)決定。

　　5、點(diǎn)擊【設(shè)置】，設(shè)置好熱封時(shí)間、上下封刀的溫度值，如圖5-3所示。(可參考附錄：常用材料結(jié)構(gòu)熱封溫度、時(shí)間設(shè)定)

　　6、點(diǎn)擊【測(cè)試】返回測(cè)試主界面。點(diǎn)擊【控溫】上熱封刀、下熱封刀的加熱開(kāi)始控溫。上熱封刀、下熱封刀達(dá)到設(shè)定溫度，點(diǎn)【手動(dòng)】，根據(jù)設(shè)定的熱封時(shí)間熱封一次停止；點(diǎn)【自動(dòng)】，根據(jù)設(shè)定的熱封時(shí)間熱封一次后停3秒，然后循環(huán)熱封停止，直到手動(dòng)點(diǎn)【停止】，才會(huì)熱封結(jié)束。