濟(jì)南蘭光機(jī)電技術(shù)有限公司

主營產(chǎn)品： 藥品包裝透氣性測(cè)試儀，藥品包裝水蒸氣透過量測(cè)試儀，藥品包裝物理性能檢驗(yàn)儀器

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公司信息

聯(lián)系人：
濟(jì)南蘭光
地址：
濟(jì)南市無影山路144號(hào)
郵編：
250031
商鋪：
http://xingweiyishu.cn/st14464/
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PARAMTM 博每TM HST-H3熱封試驗(yàn)儀
熱封試驗(yàn)儀
參考價(jià) 面議
具體成交價(jià)以合同協(xié)議為準(zhǔn)
  • 型號(hào) PARAMTM 博每TM HST-H3
  • 品牌
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 濟(jì)南市

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更新時(shí)間：2015-11-15 17:46:03瀏覽次數(shù)：7373

聯(lián)系我們時(shí)請(qǐng)說明是制藥網(wǎng)上看到的信息，謝謝!

【簡(jiǎn)單介紹】
本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。
【詳細(xì)說明】

本品采用熱壓封口法測(cè)定塑料薄膜基材、軟包裝復(fù)合膜、涂布紙及其它熱封復(fù)合膜的熱封溫度、熱封時(shí)間、熱封壓力等參數(shù)。熔點(diǎn)、熱穩(wěn)定性、流動(dòng)性及厚度不同的熱封材料，會(huì)表現(xiàn)出不同的熱封性能，其封口工藝參數(shù)可能差別很大。HST- H3熱封試驗(yàn)儀，通過其標(biāo)準(zhǔn)化的設(shè)計(jì)、規(guī)范化的操作，可獲得精確的熱封試驗(yàn)指標(biāo)。

 
特    征
微電腦控制、液晶顯示
菜單式界面、PVC操作面板
數(shù)字P.I.D.溫度控制
下置式雙氣缸同步回路
手動(dòng)與腳踏二種試驗(yàn)啟動(dòng)模式
上下熱封頭獨(dú)立控溫
可定制多種熱封面形式
鋁灌封均溫加熱管
快拔插式加熱管電源接頭
防燙傷安全設(shè)計(jì)
RS232接口
技術(shù)指標(biāo)
熱封溫度：室溫～300℃
控溫精度：±0.2℃
熱封時(shí)間：0.1～999.9s
熱封壓力：0.05 MPa～0.7MPa
熱封面：330mm×10mm（可定制）
熱封加熱形式：?jiǎn)渭訜峄螂p加熱
氣源壓力：0.05 MPa～0.7MPa（氣源用戶自備）
氣源接口：Ф6mm聚氨酯管
外形尺寸：536 mm （L）×335 mm （B）×413 mm （H）
電     源：AC 220V 50Hz
凈     重：43kg
標(biāo)    準(zhǔn)
QB/T 2358（ZBY 28004）、ASTM F2029、YBB 00122003
配    置
標(biāo)準(zhǔn)配置：主機(jī)、腳踏開關(guān)
選購件：專業(yè)軟件、通信電纜、微型打印機(jī)、打印線
注：本機(jī)氣源接口系Ф6mm聚氨酯管；氣源用戶自備。

欲了解詳情請(qǐng)致電濟(jì)南蘭光銷售部張建博



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