詳細(xì)介紹
HP-350/500Z 轉(zhuǎn)盤式熱封機(jī)
主要特點(diǎn):
該機(jī)流程:1、預(yù)制泡殼自動(dòng)入模 ---手工放料 ---自動(dòng)下紙卡 --泡殼與紙卡封合 ---機(jī)械手抓取輸出
2、人機(jī)界面PLC控制
3、性價(jià)比高,占地小,適用多規(guī)格 ,中小批量生產(chǎn)使用
主產(chǎn)技術(shù)參數(shù):
生產(chǎn)能力 | 紙/塑12-15次/分鐘(雙泡殼封合8- 15次/分鐘) |
熱封面積 | 340x 200mm |
泡殼深度 | 75mm |
轉(zhuǎn)盤伺服電機(jī) | 0.75Kw |
熱封加熱功率 | 3.5Kw |
電源總功率 | 380V 50HZ (480V 50HZ) 4.5Kw |
氣泵容積流量 | ≥0.5m3/min |
紙卡 | 400x220mm 200-500k |
外形尺寸 | 2200x1900x1800mm (LxWxH) |
整機(jī)重量 | 900Kg |