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詳細(xì)介紹
一、常規(guī)參數(shù)
1.安裝尺寸：1300*2300*2000mm（寬*長(zhǎng)*高）
2.設(shè)備參數(shù)配置：三相電壓380V，50/60Hz，總電流不超過(guò)50A;
3.設(shè)備部署環(huán)境：萬(wàn)級(jí)淨(jìng)化間, 溫度21~23℃，相對(duì)濕度45±5%；
4. MTTR/平均故障修復(fù)時(shí)間＜4小時(shí)，MTBF/平均時(shí)間＞250小時(shí),
Uptime/正常運(yùn)行時(shí)間≥92% .
5. Wafer Breakage/碎片率≤1/10000PCs
6.Descum WPH/descum 產(chǎn)能≥90wafers（基於20秒descum工藝時(shí)間程式）
7.base pressure/腔體底壓≤20mTorr；leakage check腔體漏率≤10mtorr/min
8.Partical/顆粒度 :＜30ea@0.2um 腔體單次傳片大於0.2um的顆粒增加量小於20顆
9.支持SECS/GEM通訊協(xié)議
二、技術(shù)規(guī)格
2.1設(shè)備規(guī)格
主機(jī)部分 | ||
No. | Item/專案 | Specification/規(guī)格說(shuō)明 |
1 | Plasma Source
| RPS Plasma Source/微波等離子源,1000W, 2.45GHz RF bias（底部射頻偏壓） 600W，13.56MHz |
2 | Process Chamber | 工作臺(tái)chuck溫度範(fàn)圍: 20~50℃; 可選chuck控溫：50~250℃ 水冷機(jī)控溫 適合wafer尺寸: 200mm wafer 腔體數(shù)量: 2個(gè) Al 6061 腔體 腔體自動(dòng)門(mén)：中國(guó)臺(tái)灣AdvanTorr |
3 | Gas Supply System | 單個(gè)腔體工藝氣路：3路 MFC品牌：MKS 腔體氣路: O2/N2/Ar，CF4為選配氣體 |
4 | Vacuum System | 幹泵: 愛(ài)德華 壓力控制: Throttle valve 蝶閥 中國(guó)臺(tái)灣HTC 真空計(jì):Inficon Vacuum Gauge |
5 | Auto Wafer Transfer System | 上料臺(tái)：2 cassette 上料臺(tái)，適合 8 inch wafers； Cassette wafer mapping：晶圓擺放檢測(cè) VAC Robot； 日本JEL |
6 | Control System | PC：工業(yè)電腦 Windows系統(tǒng)控制； 操作軟體: 介面友好，圖形化視圖，自動(dòng)保存log檔 |
7 | Safety System | EMO: 三個(gè)急停按鈕 Interlock硬體安全互鎖: 硬體互鎖包括 Power/Temp/Vacuum |
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