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浸漬提拉鍍膜機(jī)

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更新時(shí)間:2024-04-10 12:22:48瀏覽次數(shù):138

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產(chǎn)品簡(jiǎn)介

浸漬提拉鍍膜機(jī)浸漬提拉鍍膜機(jī)是適用于溶膠-凝膠法(Sol--Gel法,簡(jiǎn)稱SG法)制備薄膜的浸漬提拉法的一款高精度儀器

詳細(xì)介紹

浸漬提拉鍍膜機(jī)
浸漬提拉鍍膜機(jī)是適用于溶膠-凝膠法(Sol--Gel法,簡(jiǎn)稱SG法)制備薄膜的浸漬提拉法的一款高精度儀器。核心部件采用進(jìn)口配件,精準(zhǔn)控制提拉速度,多次重復(fù)鍍膜無(wú)位置偏差。提拉速度、提拉高度、浸漬時(shí)間、循環(huán)鍍膜次數(shù)、浸漬時(shí)間、下降速度、停留時(shí)間均可以通過(guò)程序精確控制。適用于玻璃、Si(100)、Si(111)、藍(lán)寶石(Al?O?)、瓷片以及樹脂基板等常用基板。 浸漬提拉鍍膜機(jī)主要分為單工位和多工位兩款:
  • HTDC-300浸漬提拉鍍膜機(jī)
  • HTDC-300M多工位浸漬提拉鍍
HTDC-300浸漬提拉鍍膜機(jī)
本產(chǎn)品主要用于溶膠-凝膠法在同一塊基板上制備多種不同膜層的薄膜材料。將不同溶液放置在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上,通過(guò)設(shè)置鍍膜程序,基片進(jìn)入溶液提拉鍍膜,本次鍍膜完成后旋轉(zhuǎn)臺(tái)將下一層薄膜的溶液自動(dòng)旋轉(zhuǎn)至基片正下方,基片下降進(jìn)入溶液提拉鍍膜,后續(xù)膜層依次完成。每個(gè)工位的運(yùn)行順序可自由調(diào)整,智能選擇最短路徑, 每個(gè)工位有獨(dú)立的浸漬時(shí)間,停留時(shí)間,循環(huán)次數(shù) HTDC-300M多工位浸漬提拉鍍膜機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品特點(diǎn):

采用進(jìn)口直線導(dǎo)軌和伺服電機(jī),精確控制均勻提拉速度。

運(yùn)行平穩(wěn)無(wú)抖動(dòng),液面無(wú)振動(dòng)。保證設(shè)備的穩(wěn)定性以及成膜的均勻性。

采用霍桐儀器自主研發(fā)的程序控制系統(tǒng),提拉速度、提拉高度、浸漬時(shí)間、鍍膜次數(shù)、鍍膜時(shí)間、下降速度、下降高度均可以通過(guò)程序控制調(diào)節(jié);

品牌觸摸屏,界面清晰,操作簡(jiǎn)便。

專用設(shè)計(jì)夾具,夾持更安全牢固;

整機(jī)噴塑處理,外觀精美大方。

產(chǎn)品參數(shù):
HTDC-300浸漬提拉鍍膜機(jī)產(chǎn)品參數(shù):
行程 0-300mm
提拉速度范圍 1~9999 μm/s,最小分辨率1 μm/s;
位置精度 0.01mm
速度精度 ±0.01%
浸漬時(shí)間 1~3600 s
鍍膜次數(shù) 1~1000次
鍍膜間隔時(shí)間 1~3600 s
樣品尺寸 100*100*10mm
電源 AC 220V 50Hz
HTDC-300M多工位浸漬提拉鍍膜機(jī)
本產(chǎn)品主要用于溶膠-凝膠法在同一塊基板上制備多種不同膜層的薄膜材料。將不同溶液放置在旋轉(zhuǎn)臺(tái)上,通過(guò)設(shè)置鍍膜程序,基片進(jìn)入溶液提拉鍍膜,本次鍍膜完成后旋轉(zhuǎn)臺(tái)將下一層薄膜的溶液自動(dòng)旋轉(zhuǎn)至基片正下方,基片下降進(jìn)入溶液提拉鍍膜,后續(xù)膜層依次完成。每個(gè)工位的運(yùn)行順序可自由調(diào)整,智能選擇最短路徑, 每個(gè)工位有獨(dú)立的浸漬時(shí)間,停留時(shí)間,循環(huán)次數(shù) HTDC-300M多工位浸漬提拉鍍膜機(jī)產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品參數(shù)

行程:        0-300mm;
提拉速度范圍: 1~9999 μm/s,最小分辨率1 μm/s;
位置精度:        <0.01mm;
速度精度:        ±0.01%;
浸漬時(shí)間:        1~3600 s;
鍍膜次數(shù):        1~1000次;
鍍膜間隔時(shí)間:    1~3600 s;
旋轉(zhuǎn)臺(tái)轉(zhuǎn)速:       1-10度/s;
溶液種類:           最多6種;
樣品尺寸:    100*100*10mm,具體視使用工位數(shù)而定;
電源:               AC 220V 50Hz;

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