一次可以產(chǎn)生兩個劃痕,為傷口愈合,細(xì)胞遷移,2D侵襲實驗和細(xì)胞共培養(yǎng)實驗設(shè)計
-傷口愈合實驗完整解決方案,從樣品準(zhǔn)備到結(jié)果統(tǒng)計只用簡單的幾步
-實驗重復(fù)性高,“劃痕"整齊劃一為500μm,插件移除無殘留,無細(xì)胞損傷,不破壞包被。
-可以同時進(jìn)行3組實驗
德國ibidi預(yù)置傷口愈合3孔插件培養(yǎng)皿80366應(yīng)用
傷口愈合實驗
細(xì)胞遷移實驗
2D侵襲實驗
細(xì)胞共培養(yǎng)
德國ibidi預(yù)置傷口愈合3孔插件培養(yǎng)皿80366傷口愈合和細(xì)胞遷移實驗原理
鋪細(xì)胞等待貼壁
細(xì)胞長滿后移除插件
加入培養(yǎng)基培養(yǎng)
多種用途
產(chǎn)品規(guī)格
-即開即用型:
35mm ibidi 培養(yǎng)皿中預(yù)置傷口愈合3孔插件
獨(dú)立實驗
ibiTreat表面處理更適合細(xì)胞生長
也具有無底部包被產(chǎn)品,適合客戶根據(jù)實驗做個性化的包被
-單獨(dú)插件型:
傷口愈合3孔插件,需自己準(zhǔn)備細(xì)胞培養(yǎng)耗材
25個一個包裝
可以放置在任何培養(yǎng)皿/板中
傷口愈合成像分析– WimScratch
ibidi的傷口愈合成像分析解決方案可以評估細(xì)胞遷移,僅僅通過4步就可以得到結(jié)果。
WimScratch是基于網(wǎng)站的自動化分析平臺,無需任何軟件和硬件,只要將圖片上傳到數(shù)據(jù)分析平臺,幾分鐘之后結(jié)果就可以發(fā)送到注冊郵箱。
分析數(shù)據(jù)包括:
a) 細(xì)胞覆蓋面積
b) 終止速度(平均≥5個圖像)
c) 加速特征(平均≥5個圖像)
d) 概覽圖
e) 中間接合處的近似值(平均≥5個圖像)