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高低溫(濕熱)低氣壓試驗箱

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更新時間:2023-12-07 15:22:37瀏覽次數(shù):259

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產(chǎn)品簡介

高低溫(濕熱)低氣壓試驗箱用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域,儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫或高低溫濕熱低氣壓環(huán)境下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗,并或同時對測試件通電進行電氣性能參數(shù)的測量。

詳細介紹


產(chǎn)品用途:

高低溫(濕熱)低氣壓試驗箱用于航空、航天、信息、電子等領(lǐng)域,儀器儀表、電工產(chǎn)品、材料、零部件、設(shè)備在低氣壓、高溫、低溫或高低溫濕熱低氣壓環(huán)境下的環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗,并或同時對測試件通電進行電氣性能參數(shù)的測量。

產(chǎn)品特點:
新型制冷:-120℃超低溫制冷能力,滿足用戶超低溫試驗需求
有效節(jié)能:低溫試驗時降低電力消耗30%以上
性能突出:性能指標優(yōu)于國、軍標要求
緊湊靈便:外形緊湊,靈活移動,節(jié)約占地空間
操作簡捷:人性化操作界面,一建啟停,無需培訓
多重保護:確保人員、試件及設(shè)備無憂使用


執(zhí)行及滿足標準:
GB/T 10590-2008 低氣壓試驗箱技術(shù)條件
GB/T 2423.25-2008 低溫/低氣壓綜合試驗方法
GB/T 2423.26-2008 高溫/低氣壓綜合試驗方法
GJB 150.2A -2009 低氣壓高度試驗方法(快速降壓除外)
GJB 150.3A-2009 高溫試驗方法
GJB 150.4A-2009 低溫試驗方法
GJB 150.24A-2009 溫度-濕度-振動-高度試驗方法(振動除外)
GJB 360A-2009 電子及電氣元件試驗方法105低氣壓試驗的要求
GB/T 5170.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 溫度試驗設(shè)備
GB/T 5170.10-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 高低溫低氣壓試驗設(shè)備



技術(shù)指標

產(chǎn)品名稱

高低溫(濕熱)低氣壓試驗箱

產(chǎn)品型號

HZ-XY-TL/THL100

HZ-XY-TL/THL250

HZ-XY-TL/THL500

HZ-XY-TL/THL1000

內(nèi)箱容積

升/L

100

250

500

1000

內(nèi)箱尺寸

W*D*Hcm)

45×45×50

60×60×70

80×80×80

100×100×100

外形尺寸

W*D*Hcm)

98×100×175

110×130×180

125×150×198

145×180×228

性能指標

溫度范圍

A、-40℃~150℃    B、-70℃~150℃    C、-120℃~150℃

濕度范圍

A、10%~98%RH       B、 20%~98%RH      C、30%~98%RH  (可選擇帶濕度)

溫度波動度

≤±0.5℃(常壓,空載)

溫度均勻度

≤2.0℃(常壓,空載)

溫度偏差

≤±2.0℃(常壓,空載)

升溫速率

RT~+150℃≤40min

降溫速率

A、+25℃~-40℃≤30min        B、+25℃~-70℃≤80min 

氣壓范圍

常壓~0.5kPa

降壓時間

常壓~1.0kPa≤30min(箱內(nèi)干燥時)

壓力偏差

40kPa:±2kPa;40kPa~2kPa:±5%;2kPa: ±0.1kPa;

壓力恢復(fù)時間

≤10kPa/min

制冷方式

壓縮機制冷

冷卻方式

F、風冷    W、水冷


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